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失效分析与真因判读考核测试卷及答案

一.单选题（20*5分+100分,80分合格）

1不管是HIDI的鍍盲孔或ELIC的填盲孔，其出貨前的脱塾或下游焊接後的脱塾，從大量切片看來其成因約可分為四種,正确的是?（）[单选题]*

A:起步铜本身寬鬆也是脱塾(正确答案)

B:活化老化

C:除胶过大

2任意層ELIC上下填銅盲孔之介面處，是強熟Z膨脹最容易拉脱的弱款部位。主因有（）[单选题]*

A:①咬到分界線②起步銅太厚③不良沉銅④化銅顆粒(正确答案)

B:铜颗粒

C:化铜太厚

3日商I公司在馬來西亞的三條水平線，在不刷銅不减铜不鍍一銅下，以大電流直接填铜，幾乎看不到底銅被微触且亦