磁控溅射法构筑铜及其氧化物薄膜:工艺调控与对AP催化性能的深度剖析.docx

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磁控溅射法构筑铜及其氧化物薄膜:工艺调控与对AP催化性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学领域,铜及其氧化物薄膜凭借独特物理化学性质,如良好导电性、导热性、催化活性以及特殊光学性质,占据着极为重要的地位。在电子器件中,铜薄膜常被用作导电线路,其出色的导电性能够有效降低电阻,减少能量损耗,提升电子器件的运行效率和性能稳定性。在传感器领域,铜氧化物薄膜展现出对特定气体的高灵敏度和选择性,可用于制备高性能气体传感器,用于检测环境中的有害气体,对环境保护和人类健康监测意义重大。此外,在催化领域,铜及其氧化物薄膜作为催化剂或催化剂载体,能显著加速化学反应进程,提高反应效率,在化学工

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