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TGV的4种孔型及填充技术

随着摩尔定律的发展迟缓,微电子器件的高密度化、微型化对先进封装技术提出了更高的要求。作为2.5D/3D封装中的关键技术，与硅通孔（TSV）互连相比，玻璃通孔（TGV）中介层因其具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数等优点，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。

基于玻璃中介层的系统级封装示意图

一、TGV孔型

受刻蚀工艺的影响，TGV孔的形状不同，主要有以下四种类型：盲孔、垂直通孔、X型通孔以及V型通孔。

与TSV不同，TGV孔径较大，且多为通孔，电镀时间长、成本高；另一方面，与硅材料不同，由于玻璃表面平滑，与常用金属（如Cu）的黏附性较差