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TGV技术在射频集成的应用及案例

随着射频（RF）技术向更高频率发展，业界对紧凑且高效的射频系统的需求愈发迫切。玻璃通孔（TGV）技术是一种三维互连技术，近年来因其在射频集成方面的独特优势而备受关注。相较于低温共烧陶瓷(LTCC)，有机材料以及硅等传统基板，玻璃基板具有诸多优势。玻璃具有高热导率、低介电损耗以及优异的机械性能，是射频集成的理想材料。

TGV技术的一个重要优势在于能够将无源元件直接集成到基板中，从而减小整个系统的尺寸和重量。这种尺寸和质量的减小对智能手机、平板电脑和可穿戴设备等便携式设备尤为有益。TGV技术的另一个优势是能够构建复杂的三维结构，通过减少与传统互连相关的寄生效应来提