2025 年大学电子科学与技术（机械装校）试题及答案.docVIP

2025年大学电子科学与技术（机械装校）试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）

班级______姓名______

一、选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填入括号内）

1.以下哪种材料不是电子科学与技术中常用的半导体材料？（）

A.硅B.锗C.铜D.砷化镓

2.集成电路制造中，光刻技术的作用是（）

A.形成晶体管B.定义电路图案C.掺杂杂质D.连接导线

3.机械装校中，用于精确测量角度的仪器是（）

A.卡尺B.千分尺C.角度仪D.万用表

4.电子元件的额定功率是指（）

A.正常工作时的最大功率B.能承受的最大功率C.平均功率D.最小功率

5.以下哪种封装形式常用于集成电路？（）

A.TO-220B.DIPC.SOT-23D.以上都是

6.在电子电路中，电容的主要作用是（）

A.储存电荷B.限制电流C.放大信号D.整流

7.机械装校中，保证零件之间正确配合的关键是（）

A.尺寸精度B.形状精度C.位置精度D.表面粗糙度

8.三极管工作在放大区时，其发射结和集电结的状态是（）

A.发射结正偏，集电结正偏B.发射结正偏，集电结反偏C.发射结反偏，集电结正偏D.发射结反偏，集电结反偏

9.电子设备散热常用的方法不包括（）

A.风冷B.水冷C.自然散热D.液氮制冷

10.机械装校中，装配工艺过程的第一步是（）

A.清洗零件B.零件检验C.装配D.调试

二、多项选择题（总共5题，每题5分，每题有两个或两个以上正确答案，请将正确答案填入括号内，少选、多选、错选均不得分）

1.电子科学与技术涉及的领域包括（）

A.集成电路设计B.半导体器件制造C.电子电路设计D.通信技术E.自动化控制

2.机械装校中，常用的装配方法有（）

A.完全互换法B.选配法C.调整法D.修配法E.焊接法

3.以下属于数字电子技术的应用有（）

A.计算机B.手机C.数字电视D.音频放大器E.智能电表

4.影响电子元件性能的因素有（）

A.温度B.湿度C.电压D.频率E.光照

5.机械装校中，零件的清洗方法有（）

A.有机溶剂清洗B.化学清洗C.超声波清洗D.高压水清洗E.擦拭

三、判断题（总共10题，每题2分，请判断下列说法的对错，正确的打“√”，错误的打“×”）

1.电子科学与技术主要研究电子的运动规律和电子器件的原理。（）

2.机械装校只需保证零件的尺寸精度，形状精度不重要。（）

3.集成电路的集成度越高，性能越好。（）

4.电容在直流电路中相当于开路。（）

5.三极管的基极电流越大，集电极电流也越大。（）

6.电子设备的电磁兼容性只与设备自身有关，与外界环境无关。（）

7.机械装校中，零件的表面粗糙度越大，配合精度越高。（）

8.数字电路中，高电平用“1”表示，但具体电压值不固定。（）

9.电子元件的寿命只与使用时间有关，与使用环境无关。（）

10.装配机械零件时，必须按照设计图纸的要求进行。（）

四、简答题（总共3题，每题10分，请简要回答下列问题）

1.简述半导体二极管的单向导电性原理

2.机械装校中，如何保证装配精度？

3.电子电路设计中，如何选择合适的电源？

五、综合题（总共2题，每题15分，请结合所学知识，综合分析并解答下列问题）

1.设计一个简单的音频放大电路，说明各元件的作用及工作原理

2.在机械装校过程中，遇到零件尺寸超差，简述可能的原因及解决方法

答案

1.选择题

1.C

2.B

3.C

4.A

5.D

6.A

7.C

8.B

9.D

10.B

2.多项选择题

1.ABCDE

2.ABCD

3.ABCE

（4）ABCD

5.ABCD

3.判断题

1.√

2.×

3.√

4.√

5.√

6.×

7.×

8.√

9.×

10.√

4.简答题

1.半导体二极管由一个P型半导体和一个N型半导体组成。在P区，多数载流子是空穴；在N区，多数载流子是电子。当外加正向电压时，P区的空穴向N区扩散，N区的