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硅微晶玻璃阳极键合机理的深度剖析与实践探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，微电子与光电子领域取得了举世瞩目的成就，其应用范围涵盖了从日常生活中的智能手机、电脑，到高端科技领域的航空航天、医疗设备等各个方面。在这些领域中，硅与微晶玻璃的阳极键合技术作为一项关键的材料连接工艺，正发挥着愈发重要的作用。

从微电子领域来看，随着芯片集成度的不断提高以及电子产品小型化、多功能化的发展趋势，对芯片封装技术提出了极为严苛的要求。硅作为微电子器件的核心材料，具有优异的电学性能和成熟的加工工艺；而微晶玻璃则以其良好的绝缘性、热稳定性以及与硅相近的热膨胀系数等特点，成为与硅进行键合的