2025年无损检测资格证考试工业CT检测试题及答案.docxVIP

2025年无损检测资格证考试工业CT检测试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20题，40分）

1.工业CT系统中，微焦点X射线管的核心优势是（）。

A.提高射线能量穿透厚工件

B.降低系统功耗

C.减小焦点尺寸以提升空间分辨率

D.延长射线管使用寿命

答案：C

解析：微焦点X射线管的焦点尺寸通常小于100μm（部分可达1μm），通过减小焦点几何模糊，可显著提升CT图像的空间分辨率，适用于高精度检测场景。

2.工业CT图像的密度分辨率主要取决于（）。

A.探测器像素数量

B.射线剂量与噪声水平

C.扫描视野（FOV）大小

D.重建算法类型

答案：B

解析：密度分辨率反映图像区分微小密度差异的能力，主要受射线剂量（影响噪声）、探测器量子效率及图像处理技术影响。剂量越高、噪声越低，密度分辨率越高。

3.下列哪种伪影是由于被检工件中存在高原子序数材料（如钨合金）引起的？（）

A.线束硬化伪影

B.金属伪影

C.环形伪影

D.运动伪影

答案：B

解析：金属材料对X射线吸收极强，易导致局部射线衰减过大，重建时因数据缺失或非线性校正误差产生金属伪影（如条纹状或阴影）。

4.工业CT检测中，几何放大率（M）的计算公式为（）。

A.M=焦点到探测器距离（D）/焦点到工件距离（d）

B.M=工件到探测器距离（D-d）/焦点到工件距离（d）

C.M=焦点到探测器距离（D）/工件到探测器距离（D-d）

D.M=工件尺寸/图像尺寸

答案：A

解析：几何放大率定义为射线源到探测器的距离（D）与射线源到工件中心距离（d）的比值（M=D/d），直接影响图像的放大倍数及几何模糊。

5.以下哪种探测器属于直接转换型探测器？（）

A.闪烁体+CCD探测器

B.非晶硅平板探测器

C.碲化镉（CdTe）半导体探测器

D.碘化铯（CsI）耦合CMOS探测器

答案：C

解析：直接转换型探测器利用半导体材料（如CdTe、CZT）直接将X射线光子转换为电信号；间接转换型需先通过闪烁体将X射线转换为可见光，再由光电二极管或CCD转换为电信号（如选项A、B、D）。

6.工业CT检测铝合金铸件时，若需检测Φ0.3mm的气孔，理论上要求系统空间分辨率至少达到（）。

A.0.15mm

B.0.3mm

C.0.6mm

D.1.0mm

答案：A

解析：根据奈奎斯特采样定理，系统空间分辨率（可分辨最小细节）应至少为目标缺陷尺寸的1/2，因此0.3mm气孔需分辨率≤0.15mm。

7.下列工业CT重建算法中，属于迭代重建的是（）。

A.滤波反投影（FBP）

B.代数重建技术（ART）

C.扇束重建算法

D.锥束重建算法（FDK）

答案：B

解析：迭代重建算法（如ART、SART）通过多次迭代优化投影数据与重建图像的一致性，适用于低剂量或稀疏投影场景；FBP、FDK为解析重建算法，计算效率高但对数据完整性要求高。

8.工业CT检测时，若工件旋转轴与射线源-探测器中心轴不重合（存在偏轴），最可能导致的问题是（）。

A.图像整体模糊

B.环形伪影

C.放大率不一致

D.层厚偏差

答案：C

解析：偏轴会导致工件不同位置的几何放大率（M=D/d）不一致，重建图像出现局部变形或尺寸测量误差。

9.根据GB/T29069-202X《无损检测工业计算机层析成像（CT）检测方法》，工业CT检测报告中必须包含的信息是（）。

A.检测人员的个人兴趣爱好

B.工件制造厂商联系方式

C.扫描参数（管电压、管电流、投影数）

D.实验室温湿度历史记录

答案：C

解析：标准要求报告应包含检测对象信息、检测设备参数（如射线源、探测器类型）、扫描参数（管电压、电流、投影数、旋转角度等）、图像质量评价结果及缺陷分析结论。

10.工业CT中，射线束硬化伪影的主要抑制方法是（）。

A.增加扫描投影数

B.使用滤波器（如铜/铝片）软化射线能谱

C.降低管电压

D.减小探测器像素尺寸

答案：B

解析：线束硬化是由于多能X射线中低能成分被工件优先吸收，导致透射射线平均能量升高、能谱硬化，引起重建误差。使用金属滤波器（如铜、铝）可吸收低能射线，使入射能谱更均匀，抑制硬化伪影。

11.某工业CT系统的探测器矩阵为1024×1024，像素尺寸为0.2mm，扫描视野（FOV）为200mm时，空间分辨率极限（理论值）