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SMT生产线员工技能提升考试试卷(自动化设备操作)及答案

一、单项选择题（每题2分，共20题，40分）

1.以下哪项不属于SMT贴片机核心组件？

A.视觉识别系统

B.供料器（Feeder）

C.回流焊温区控制器

D.贴装头（PlacementHead）

2.钢网张力测试时，合格的张力标准范围是？

A.20-30N/cm

B.35-50N/cm

C.55-70N/cm

D.75-90N/cm

3.SPI（锡膏厚度检测仪）的主要检测参数不包括？

A.锡膏体积

B.锡膏高度

C.锡膏偏移量

D.锡膏颜色

4.贴片机吸嘴型号选择的核心依据是？

A.设备品牌

B.元件封装尺寸

C.操作人员习惯

D.车间温湿度

5.回流焊炉温曲线测试时，热电偶与PCB的固定方式应优先使用？

A.高温胶带粘贴

B.焊锡直接焊接

C.弹簧夹具夹持

D.普通电工胶布固定

6.以下哪项是导致贴片机抛料（PickPlaceDefect）的机械原因？

A.元件数据编程错误

B.吸嘴真空压力不足

C.锡膏印刷厚度不均

D.回流焊升温速率过快

7.全自动印刷机钢网清洗程序中，DryClean模式的主要目的是？

A.清除钢网底部残留锡膏

B.去除钢网表面助焊剂

C.干燥钢网避免锡膏结块

D.检测钢网张力是否达标

8.贴片机换线时，供料器安装后需进行的关键确认步骤是？

A.检查供料器颜色是否统一

B.手动触发供料器送料，确认元件出料位置

C.记录供料器编号

D.清洁供料器表面灰尘

9.以下关于AOI（自动光学检测仪）编程的描述，错误的是？

A.需导入PCB的Gerber文件作为参考

B.需设置元件极性、高度等检测参数

C.编程完成后无需进行首件验证

D.可通过学习模式快速建立检测模板

10.回流焊日常维护中，冷却区风扇的主要维护项目是？

A.更换加热管

B.清洁扇叶及散热片积灰

C.调整温区温度偏差

D.校准运输链速度

11.贴片机吸嘴真空值的正常范围通常为？

A.-10kPa至-20kPa

B.-40kPa至-60kPa

C.-80kPa至-100kPa

D.-120kPa至-150kPa

12.印刷机刮刀压力设置过高可能导致的问题是？

A.锡膏厚度不足

B.钢网变形或破损

C.印刷速度降低

D.锡膏粘度上升

13.以下哪项是SPI检测中桥连（Bridging）缺陷的表现？

A.锡膏高度低于标准值50%

B.相邻焊盘锡膏连接在一起

C.锡膏体积超过标准值120%

D.锡膏偏移焊盘边缘20%

14.贴片机原点校准（HomePositionCalibration）的触发场景不包括？

A.设备断电重启后

B.更换贴装头组件后

C.每日开机后首次运行

D.车间温湿度变化时

15.回流焊氮气保护功能的主要作用是？

A.提高加热效率

B.防止焊料氧化

C.降低能耗

D.减少温区温差

16.全自动印刷机的脱模速度参数主要影响？

A.锡膏印刷厚度

B.钢网与PCB分离时的锡膏成型

C.刮刀使用寿命

D.设备运行噪音

17.贴片机飞达（Feeder）的送料步距误差应控制在？

A.±0.1mm以内

B.±0.5mm以内

C.±1.0mm以内

D.±2.0mm以内

18.AOI检测中漏件（MissingComponent）缺陷的判定依据是？

A.元件高度低于标准值30%

B.元件极性标识错误

C.图像识别区域无元件轮廓

D.元件偏移焊盘边缘50%

19.以下哪项是SMT设备日常5S管理的重点项目？

A.设备程序备份

B.供料器导轨清洁

C.操作员工服颜色

D.车间照明亮度

20.贴片机抛料率的计算公式是？

A.（抛料数量/贴片总数量）×100%

B.（抛料数量/进料数量）×100%

C.（不良板数/生产总数）×100%

D.（维修数量/抛料数量）×100%

二、判断题（每题1分，共10题，10分）

1.贴片机吸嘴可以混用，只要能吸附元件即可。（）

2.锡膏回温时间不足时，可通过加热台快速升温至室温使用。（）

3.印刷机钢网安装后，需进行钢网与PCB间距校准。（）