关于《半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法》立项的发展报告.docx

关于《半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法》立项的发展报告

摘要

本报告旨在阐述《半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法》国家标准立项的必要性与战略价值。该标准旨在填补国内在微电子机械系统（MEMS）柔性导电薄膜关键性能测试领域的空白，通过等同采用国际电工委员会（IEC）的先进标准，建立统一、科学的测试方法。其实施将直接服务于MEMS器件的设计、制造与质量管控，提升我国相关产业的技术水平和产品国际竞争力，并对完善国家MEMS标准体系起到关键的支撑作用。

要点列表

*填补国内空白：针对柔性衬底导电薄膜的机电拉伸测试，国内