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2026年考试题集：工艺开发工程师专业知识测试
一、单选题（每题2分，共20题）
说明：下列每题只有一个正确答案。
1.在半导体晶圆制造工艺中，以下哪种气体通常用于等离子体刻蚀工艺的蚀刻剂？
A.H?SO?（硫酸）
B.CF?（四氟化碳）
C.NH?（氨气）
D.H?O（水蒸气）
2.在精密机械加工中，以下哪种磨削工艺适用于高硬度材料的表面光整？
A.药物水飞溅磨削
B.超精密磨削（CBN磨削）
C.滚轮磨削
D.液压磨削
3.在电子封装工艺中，以下哪种材料常用于底部填充胶（Underfill）以提高芯片可靠性？
A.硅橡胶（Silicone）
B.环氧树脂（Epoxy）
C.聚酰亚胺（Polyimide）
D.聚氨酯（Polyurethane）
4.在光伏电池制造中，以下哪种工艺属于钝化层（PassivationLayer）的制备方法？
A.离子注入（IonImplantation）
B.PVD（物理气相沉积）
C.光刻（Photolithography）
D.CVD（化学气相沉积）
5.在食品加工工艺中，以下哪种技术适用于高温短时（HTST）杀菌？
A.超声波杀菌
B.真空冷冻干燥
C.热风干燥
D.微波杀菌
6.在化工生产中，以下哪种反应属于气相催化反应？
A.水解反应
B.酯化反应
C.催化裂化
D.还原反应
7.在精密焊接工艺中，以下哪种方法适用于钛合金的高温焊接？
A.激光焊接（LaserWelding）
B.等离子焊接（PlasmaWelding）
C.气体保护焊（GMAW）
D.TIG焊接（钨极氩弧焊）
8.在3D打印工艺中，以下哪种材料适用于SLA（光固化成型）技术？
A.钛粉（TitaniumPowder）
B.光敏树脂（Photopolymer）
C.碳纤维复合材料
D.石墨烯（Graphene）
9.在生物医药制造中，以下哪种技术用于抗体药物的纯化？
A.电渗析（Electrodialysis）
B.超滤（Ultrafiltration）
C.气相色谱（GC）
D.离子交换色谱（IonExchangeChromatography）
10.在汽车制造工艺中，以下哪种工艺适用于铝合金的车身焊接？
A.钎焊（Brazing）
B.激光拼焊（LaserWelding）
C.点焊（SpotWelding）
D.焊条电弧焊（SMAW）
二、多选题（每题3分，共10题）
说明：下列每题有多个正确答案，请全部选择。
1.在半导体前道工艺中，以下哪些设备属于洁净室（Cleanroom）的关键设备？
A.光刻机（Stepper）
B.等离子刻蚀机（PlasmaEtcher）
C.离子注入机（IonImplanter）
D.热氧化炉（HotOxideFurnace）
2.在精密机械加工中，以下哪些因素会影响加工精度？
A.刀具磨损（ToolWear）
B.机床振动（MachineVibration）
C.工件装夹力（ClampingForce）
D.环境温度（AmbientTemperature）
3.在电子封装工艺中，以下哪些材料属于高可靠性封装材料？
A.无铅焊膏（Lead-FreeSolderPaste）
B.锡铅焊膏（SolderPaste）
C.铝基板（AluminumSubstrate）
D.陶瓷基板（CeramicSubstrate）
4.在光伏电池制造中，以下哪些工艺属于电池片效率提升的关键技术？
A.局部发射（LocalEmitter）
B.超细晶（Ultra-fineGrain）
C.薄膜钝化（Thin-FilmPassivation）
D.多主栅（Multi-Main栅）
5.在食品加工工艺中，以下哪些技术适用于非热杀菌？
A.超高压杀菌（HPP）
B.气调包装（MAP）
C.紫外线杀菌（UVSterilization）
D.冷杀菌（ColdSterilization）
6.在化工生产中，以下哪些设备属于流化床反应器（FluidizedBedReactor）的常见类型？
A.移动床反应器（MovingBedReactor）
B.沸腾床反应器（FluidizedBedReactor）
C.膜反应器（MembraneReactor）
D.固定床反应器（FixedBedReactor）
7.在精密焊接工艺中，以下哪些因素会影响焊接质量？
A.焊接电流（WeldingCurrent）
B.焊接速度（WeldingSpeed）
C
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