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2026年半导体工程师芯片设计与制造面试题含答案
一、单选题（共5题，每题2分，总计10分）
1.在CMOS电路设计中，以下哪项是亚阈值区的主要特性？
A.较高的功耗
B.较低的漏电流
C.较高的开关速度
D.较小的栅极氧化层厚度
2.在半导体制造工艺中，以下哪项技术主要用于提高晶体管的驱动电流？
A.薄膜沉积
B.离子注入
C.光刻
D.湿法刻蚀
3.在芯片封装中，以下哪种封装技术最适合高功率、高频率的应用场景？
A.QFP（四边扁平封装）
B.BGA（球栅阵列封装）
C.SOP（小外沿封装）
D.DIP（双列直插
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