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2025及未来5年中国温度敏元件行业发展趋势预测及投资战略规划分析.docx

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    2025及未来5年中国温度敏元件行业发展趋势预测及投资战略规划分析

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、温度敏元件技术底层架构演进全景扫描 5

    1.1半导体基底材料迭代对温度响应精度的重构影响 5

    1.2微纳加工工艺在热敏电阻阵列集成中的突破路径 7

    1.3多物理场耦合仿真模型在器件设计中的前置化应用 10

    二、中国产业链垂直整合度与关键节点瓶颈盘点 12

    2.1封装测试环节国产化率跃升背后的真实供应链韧性评估 12

    2.2高端铂薄膜溅射设备对进口依赖的技术锁喉点解析 15

    2.3从原材料提纯到模块化交付的全流程协同

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