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青岛海宜丰电力电子有限公司电力半导体晶闸管模块MTC,MTA,MTK,MTX,MFC,MFA说明书.pdf

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    青岛海宜丰电力电子有限公司产品说明书

    电力半导体晶闸管模块说明书

    一、特性

    1、芯片采用沟槽氮化硅玻璃烧结工艺。

    2、通态压降低，功耗小。

    3175

    、高温℃下反向漏电流小。

    4、浪涌电流能力强。

    5、塑料灌封结构，安装方便，可靠性高。

    6、热性能好。

    二、质量等级

    1JPJTGJB33A-97

    、企军标、：

    2GQZJ840611A

    、七专：

    3JQZJ840611A

    、普军：

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