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.照LOT时我发现C单与产品不相符合，我可以不管它，只要照好了就行了［单项选择题］*

A、对B、错一

.焊粒机修摆臂后做怎样行动跟进？*［单项选择题］*A、推DIE检查留底是否合格（正确答工）

B、检查数量是否足够C、检查炉台是否走位

.焊粒机出现裂DIE如何处理？*［单项选择题］*A、立即停机，通知组长。（正确答案）

B、来料没有就可以C、把坏品处理掉

.目检时发现资料不符，怎么处理？*［单项选择题］*A、通知前工序的同事及组长确认（丁确/案）

B、不用理会.当实物数量与系统的数量不一致的时候，应该，单项选择题］*

A、采用系统的数量B、采用实际数量，找相关人员确认（IY冷笈）

C、取两个的平均值D、少了补上，多了没关系

.发现品质有异常，但自己确认不了此异常是否可以，生产时如何处理.？*［单项选择题］*线中心点上（―）

.机器显示30-764Loadanewwafer的含义为*［单项选择题］*

换新WaferITi;”：）B、设数到达，消数

C、吸不起晶粒.转Lot的标识是？*［单项选择题］*

A、左2偏孔（正确答案）B、上一卷结束3小孔

C、右2偏孔.入单时严禁一个台面放两个1OT进行操作（以防贴错炉飞预防混料）？*［单项选择题］*

A、对（正确答案）B、错

.打完Laber后需与炉飞核对资料那些资料*［单项选择题］*A、品种单号卷号刀号二维码（正确答案）

B、品种单号卷号数量二维码C、拉号PID号卷号刀号二维码

.机器报警叠片故障信号时，操作员应该如何处理.*［单项选择题］*A、首先确认叠片状况，再查看炉飞上的备注再进行下一步操作（」滴答W）

B、直接按启动C、直接剪掉叠片产品

.焊线机怎么操作把镜头返回维修位置？*［单项选择题］*A、Shift+Fl

B、Shift+F2C、Shift+F3（正确答

.正常情况下，胶水产品的啤胶机清模时间是？］*［单项选择题］*A、12小时一次

B、24小时一次C、16小时一次（正确答案）

.焊粒机T马达复位版为？*［单项选择题］*A、F10、F6、F5（正确答

F10、F3、F1F10、F6、F2

.转卷时，需要在片上做什么记号？］*［单项选择题］*A、在产品开始处驳一段片，记号是两端各1小孔/中间5小孔（正确答

B、驳口两边各3个小孔.焊晶粒位置各2小孔C、在每卷开始有3小孔,结束有4小孔,中间有五小孔

.当机器出错误讯号324,是什么意思、？*［单项选择题］*A、胶粒板上无胶粒（正确答窠）

B、入模不正C、机器需要复位

.正常情况下，啤胶机清模时间是？］*［单项选择题］*A、12小时一次

B、24小时一次C、C小时一次（正确答案）

.用红胶袋装的短片需在飞尾上写明短片的备注内容？*［单项选择题］*A、对（正确答案）

B、错.测量时发现线弧高度超出规格范围，如何处理*［单项选择题］*

A、私自更改数据B、通知生产部修机和工艺分析，按出红旗报告的不良处理流程处理（I

C、不用去管.在入Camstar系统时，发现显示红色提交不了,以下说法错误的选项是？*［单项选择题］*

A、不用理会,直接看LOT（1硝答案）B、确认自己的操作手法是否有误，然后清除，再次重新扫描

C、检查具体原因，通知计数看是否低成品率或通知当班组长确认.QA在核对NXP和Nxperia的C单时,以下说法正确是哪一项？*［单项选择题］*

A、不用理会，直接看LOTB、跟据自己的经验，核对好后，直接看LOT

C、仔细核对C单，确认无误后在规定的区域签上自己的工号（正确答案）.SOD323包装方法有*［单项选择题］*

A、115135145（:

B、115125C、115

.在测量SOD323空位高度时，原子粒与吸棒之间应*|单项选择题］*A、可以有间隙

B、不能有间隙（二项答BC、没有要求

.入数时QA电特性样品选择*［单项选择题］*A、FT08

B、FT09TC、FTIO

.每升一-个LOT需检查带尾前5-10粒产品？*［单项选择题］*A、印字熨封脚形（止久答案）

B、印字C、脚形

.更换不同供应商的面带需做什么？*［单项选择题］*A、需测面带拉力是否合格才可开机（卜确答案）

B、没什么要求直接开机C、需脚形是否合格才可开机

.修烫封问题后是如何处理的？”单项选择题］*A、直接复位开机即可

B、需留一段带给QA测面带拉力，如OKQA需在生产记录表签名确认。（」门率案）C、机修确认即可

.323留带时间要求？*［单项选择题］*A、长度不短于300mm空带

B、长度不短于300mm空带+5粒产品早班8:00-12:00、中班16:00-20:00、晚班00:00-04