2025年度半导体产业招商引资合作协议范本.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025年度半导体产业招商引资合作协议范本

甲方（招商方）：_______

地址：_________________

法定代表人：_______

乙方（投资方）：_______

地址：_________________

法定代表人：_______

一、项目概况

1.1项目名称：_______

1.2项目地点：_________________

1.3项目规模：_________________

1.4项目总投资：人民币_______元整（大写：_______）

二、投资合作方式

2.1乙方投资比例：_______%

2.2乙方投资金额：人民币_______元整（大写：_______）

2.3投资方式：_________________

2.4投资期限：_______年

三、投资资金到位及使用

3.1乙方应在合同签订后_______日内将投资资金汇入甲方指定的账户。

3.2投资资金到位后，甲方应根据项目进度，按照约定用途使用资金。

四、项目建设

4.1甲方负责项目的立项、规划、设计、报批等工作。

4.2乙方负责项目的资金筹措、建设、设备采购等工作。

4.3甲方应按照国家有关法律法规及行业标准，确保项目工程质量、安全和环保。

五、项目运营

5.1项目建成后，由乙方负责运营管理。

5.2甲方应积极配合乙方开展运营管理工作，并提供必要的支持和保障。

5.3乙方应确保项目运营符合国家有关法律法规及行业标准。

六、知识产权

6.1项目所涉及的专利、商标、技术秘密等知识产权归乙方所有。

6.2甲方不得侵犯乙方的知识产权，未经乙方同意，不得擅自使用、披露、转让、许可或以其他方式处理上述知识产权。

七、利润分配

7.1项目建成后，甲乙双方按照各自投资比例分享项目收益。

7.2项目收益分配方式：_________________

7.3项目收益分配时间：_________________

八、违约责任

8.1任何一方违反本协议约定，应承担相应的违约责任。

8.2违约责任的具体内容和赔偿标准如下：

（1）甲方未按照约定履行项目建设的，应向乙方支付违约金，违约金为人民币_______元整（大写：_______）；

（2）乙方未按照约定履行投资义务的，应向甲方支付违约金，违约金为人民币_______元整（大写：_______）；

（3）其他违约责任：_________________。

九、争议解决

9.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决。

9.2协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

十、其他

10.1本协议一式_______份，甲乙双方各执_______份，自双方签字盖章之日起生效。

10.2本协议未尽事宜，经甲乙双方协商一致，可签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。

10.3本协议未尽事宜，以国家有关法律法规为准。

甲方（招商方）签字（盖章）：

_______

乙方（投资方）签字（盖章）：

_______

签订日期：_______年_______月_______日