1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 文化创意

AI Infra升级浪潮中的材料革命：电子布、铜箔、树脂构筑AI PCB介电性能核心壁垒.docx

AI Infra升级浪潮中的材料革命：电子布、铜箔、树脂构筑AI PCB介电性能核心壁垒.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    2025年12月日23电子|证券研究报告

    2025年12月

    日

    23

    强于大市公司名称股票代码股价评级菲利华300395.SZ

    强于大市

    公司名称

    股票代码

    股价

    评级

    菲利华

    300395.SZ

    人民币89.18

    买入

    中材科技

    002080.SZ

    人民币33.04

    买入

    东材科技

    601208.SH

    人民币22.02

    买入

    资料来源：Wind以2025年12

    资料来源：Wind

    以2025年12月19日当地货币收市价为标准

    AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AIPCB是AIInfra升级浪潮中的核心增量环节。AI

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    情报猿 + 关注
    实名认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >