AI Infra升级浪潮中的材料革命:电子布、铜箔、树脂构筑AI PCB介电性能核心壁垒.docx

AI Infra升级浪潮中的材料革命:电子布、铜箔、树脂构筑AI PCB介电性能核心壁垒.docx

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

2025年12月日23电子|证券研究报告

2025年12月

23

强于大市公司名称股票代码股价评级菲利华300395.SZ

强于大市

公司名称

股票代码

股价

评级

菲利华

300395.SZ

人民币89.18

买入

中材科技

002080.SZ

人民币33.04

买入

东材科技

601208.SH

人民币22.02

买入

资料来源:Wind以2025年12

资料来源:Wind

以2025年12月19日当地货币收市价为标准

AI推理需求催化云厂商资本开支,计算效率和互联带宽协同升级。AIPCB是AIInfra升级浪潮中的核心增量环节。AI

文档评论(0)

情报猿 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档