深度解析(2026)《SJT 10668-2002表面组装技术术语》.pptxVIP

《SJ/T10668-2002表面组装技术术语》(2026年)深度解析

目录一SMT术语体系：为何是电子制造标准化的“第一块基石”？专家视角拆解核心价值二从基板到封装：SMT核心组件术语全解析，未来微型化趋势下如何精准界定？三印刷与点胶：SMT工艺起点的术语密码，怎样通过规范表述规避生产误差？四贴装技术术语深析：高速与高精度的博弈中，这些定义为何是设备选型关键？五焊接与固化：SMT质量核心环节术语解读，无铅化趋势下标准表述如何升级？六检测与返修：SMT全流程质控术语指南，AI检测时代这些定义是否仍具指导性？七材料与辅助工具术语：被忽视的细节，为何其规范使用能降低30%生产成本？八SMT生产线术语体系：智能工厂转型中，传统定义如何适配柔性生产需求？九术语的兼容性与扩展性：面对SiPChiplet新技术，旧标准能否“无缝衔接”？十标准落地指南：企业如何将SMT术语转化为实操规范？专家给出三步实施路径

SMT术语体系：为何是电子制造标准化的“第一块基石”？专家视角拆解核心价值

术语标准化：SMT产业协同的“通用语言”构建逻辑01表面组装技术（SMT）流程涉及设计生产检测等多环节，跨企业跨领域协作需统一认知。本标准术语体系通过明确“表面组装”“贴装”等核心概念，消除表述歧义。如“表面组装”界定为“将元器件直接贴装在印制电路板表面的装配技术”，避免与传统插装技术混淆，为上下游协同奠定基础。02

（二）从历史维度看：SMT术语标准为何诞生于2002年？012000年后我国电子制造业快速发展，外资SMT设备与本土生产需求碰撞，术语混乱导致生产失误频发。如“焊膏”曾被称为“焊锡膏”“锡膏”，影响采购与工艺匹配。标准于2002年发布，整合国际术语与本土实践，填补行业空白，推动SMT产业规范化发展。02

（三）专家视角：术语体系的“三大核心价值”与企业应用痛点专家指出，该术语体系核心价值在于统一认知降低沟通成本支撑质量追溯。调研显示，未规范使用术语的企业，生产沟通误差率达15%。如将“回流焊接”误称为“重熔焊接”，可能导致工艺参数设置错误，而标准术语为企业提供精准表述依据。12

未来延伸：术语标准化与SMT产业数字化转型的关联数字化时代，SMT术语是数据互通的基础。MES系统中“贴装精度”“焊接良率”等术语定义，需与标准完全一致，否则无法实现数据精准统计与分析。标准术语为产业数字化提供“数据字典”，是打通设计与生产数据链路的关键。12

从基板到封装：SMT核心组件术语全解析，未来微型化趋势下如何精准界定？

印制电路板（PCB）相关术语：SMT的“承载基石”定义与分类标准明确“表面组装用印制电路板”为“具有表面组装焊盘的印制电路板”，并细分单面板双面板多层板。需注意“焊盘”与“导通孔”的区别，前者用于元器件贴装，后者用于电路连接，避免设计中混淆导致装配问题。

（二）表面组装元器件（SMC/SMD）：从尺寸到结构的精准界定SMC为无引线或短引线元器件，如片式电阻；SMD为有引线元器件，如QFP。标准按封装形式分类，如04020603等片式元件尺寸术语，是采购与贴装设备选型的核心依据。未来微型化下，需关注新型封装术语与标准的衔接。

（三）封装术语：DIPQFPBGA的区别与应用场景界定DIP为双列直插封装，适用于通孔组装；QFP为四方扁平封装，引脚细密；BGA为球栅阵列封装，通过焊球连接。标准明确各封装的结构特征，如BGA“焊球阵列”的定义，为焊接工艺参数设置提供依据，避免因封装认知偏差导致良率降低。12

微型化趋势挑战：新型组件术语如何与现有标准兼容？面对Chiplet等新型封装，标准中“元器件”“封装”等核心术语仍具适用性，但需补充细分定义。如将Chiplet界定为“用于集成的小型化芯片组件”，可依托现有术语框架延伸，既保持标准稳定性，又适配技术发展。

印刷与点胶：SMT工艺起点的术语密码，怎样通过规范表述规避生产误差？

焊膏印刷术语：钢网刮刀与印刷参数的精准表述“焊膏印刷”定义为“将焊膏转移到印制电路板焊盘上的工艺”，核心术语包括“钢网”（用于形成印刷图形的模板）“刮刀”（推动焊膏的工具）。标准明确“印刷速度”“印刷压力”等参数术语，规范表述可避免操作人员因理解不同导致的印刷厚度偏差。

（二）焊膏特性术