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热仿真：电子器件热分析_（8）.热分析案例研究.docx

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    热分析案例研究

    在前面的章节中，我们已经详细介绍了热仿真和电子器件热分析的基本原理和方法。本章将通过一系列具体的案例研究，帮助读者更好地理解和应用这些原理和技术。我们将从实际工程问题出发，探讨如何利用热仿真软件进行电子器件的热分析，包括热源设置、边界条件处理、网格划分、结果分析等各个环节。

    1.案例一：功率晶体管的热分析

    1.1问题描述

    功率晶体管在大功率应用中经常会出现温度过高的问题，这不仅会降低器件的性能，还可能导致器件损坏。因此，对功率晶体管进行热分析是确保其可靠性和性能的关键步骤。本案例将通过一个具体的功率晶体管模型，展示如何使用热仿真软件进

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