深度解析(2026)《YST 935-2013电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南》.pptxVIP

;目录;;电子薄膜产业崛起：为何催生靶材纯度标准的专项规范;;（三）标准的适用边界：哪些靶材与应用场景被纳入规范范畴;标准与产业发展的绑定逻辑：为何成为电子靶材领域的核心依据;;纯度等级划分的核心指标：为何以“主金属含量”为核心判定依据;（二）五级纯度体系解析：从99.99%到99.9999%的等级差异与适用场景;;纯度等级的判定规则：标准中“修约”与“验证”的关键操作要点;;检测方法的体系构建：标准为何采用“主法+辅法”的双重验证模式;;（三）辅法的适用场景：ICP-OES与AAS在哪些杂质检测中发挥优势;检测结果的不确定度评估：标准对结果可靠性的核心要求;;报告的核心构成要素：标准明确要求包含哪些关键信息;;;;;铝靶材的专项规范：纯度等级要求与重点控制杂质种类;;（三）钛/钽靶材的特殊要求：针对半导体高端应用的杂质控制标准;不同材质靶材的检测差异：标准对检测方法选择的差异化指引;;;（二）疑点二：检测过程中出现结果偏离，应采取哪些校准与验证措施;;;;与ASTM标准的对标：纯度分级与检测方法的核心差异点;;;国际衔接的可行路径：如何推动YS/T935-2013与国际标准互认;;未来5年靶材产业发展趋势：高端化与精细化成为核心方向;;;短期过渡方案：企业如何在现有标准下满足高端客户需求;;;（二）对下游应用企业：标准如何降低采购风险与质量管控成本;;;;;（二）纯度等级修订趋势：将新增哪些更高精度的纯度等级标准;（三）检测方法迭代方向：将纳入哪些新兴检测技术以提升精度;标准适用范围拓展：将覆盖哪些新兴靶材类型与应用场景