贴片电子料检验标准SIP（方法缺陷注意）指导培训.xlsVIP

002贴片电子料

贴片电子料检验标准

制作

批准

审核

工位

IQC

文件编号

版本

A0

制定日期

生效日期

页次

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检查项目

检验内容及要求

参照文件

检验方式

检验数量

缺陷等级

图示（仅供参考）

PCB板

包装

真空包装，袋内须配干燥剂；要求包装不能出现破损、漏气等现象

BOM表

目视

3PCS/批

MA

贴片电阻：

贴片电容：

IC：

附出货测试报告（内含切片、连接器焊盘摊力测试项等内容）

外观检查

版本号与订单版本相符，板材无分层、起泡、爆板等现象

目视+放大镜

铜皮层无划伤，焊环锡层均匀光亮、无氧化

金手指镀层均匀，无刮伤、无氧化

PCB板孔位内无铜，孔不可钻偏、孔内不得有空洞、堵孔

PCB板丝印清晰

附着力测试

用3M胶密贴于板面30秒，以占板面90度角方向拉起，不得有铜箔、镀层、阻焊油、油墨脱落、起泡现象

3M胶

试配

与整机装配孔位、卡位等均应吻合

配套件

IC、晶振

包装盘必有一个卡位一颗物料，物料在包材中不能振动

料盘标识品名、型号规格、品牌、数量等信息完整、清晰可识别

贴片二极管：

贴片三极管：

产品上丝印清晰、型号规格无误

产品引角无变形、无破损、污迹，焊盘无氧化现象

二极管、三极管

电阻、电容

外包装良好，内包装卷盘包装、料盘无破损、变形、料带无暴现象

有负极标识、产品上丝印清晰、型号规格无误

产品无变形、无破损、污迹，焊盘无氧化现象

接