镀银添加剂配方与无氰镀银工艺SILVER GLEAM 360.docx

镀银添加剂配方与无氰镀银工艺

目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。

氰化镀银工艺特性1：高光亮性

2：镀层有极好的添平能力

3：适用于装饰性电镀

4：适用于挂镀或滚镀

操作条件参数最佳值范围

银（标准配方法）35克/公升30~40克/公升

银（低含量配方法）20克/公升15~25克/公升

游离氰化钾130克/公升120~140克/公升

温度25℃20~30℃

阴极电流密度1安培/平方分米0．1~3安培/平方分米

阳极高纯度99.9%银

搅拌阴极移