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探究IC封装寄生参数：从原理到优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子技术领域，集成电路（IC）封装技术的发展日新月异，成为推动电子设备不断革新的关键力量。从早期简单的晶体管外壳封装，到如今复杂的系统级封装，IC封装技术经历了巨大的变革。随着半导体革命的推进，芯片的时钟频率持续攀升，如今已达到数GHz甚至更高，与此同时，容限噪声不断降低，对封装的精度和性能提出了更高要求。如在高性能计算领域，为满足处理器对高速数据传输的需求，封装技术不断创新，以实现更高的I/O密度和更快的信号传输速度。

在IC封装向系统封装的演进过程中，信号完整性成为芯片封装设计的核心要素。随着频