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2025年半导体五年发展:芯片制造与产业链升级行业报告
一、行业发展概述
1.1全球半导体行业发展背景
1.2中国半导体行业发展现状
1.3芯片制造技术演进趋势
1.4产业链升级的核心驱动力
二、芯片制造技术与设备创新
2.1先进制程技术突破
2.1.13nm及以下制程的量产竞争已成为全球半导体产业的核心战场
2.1.2GAA晶体管技术的规模化应用标志着半导体制造进入“后FinFET”时代
2.1.32nm及以下制程的技术路线呈现多元化竞争态势
2.2核心设备国产化进展
2.2.1光刻机作为芯片制造的“明珠”,其国产化突破直接关系到产业链安全
2.2.2刻蚀与薄膜沉积设备
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