陶瓷、玻璃电镀、化学镀-陶瓷电镀、化学镀参考配方.docx

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非金属电镀、化学镀陶瓷、玻璃电镀、化学镀-陶瓷电镀、化学镀配方

陶瓷电镀、化学镀

配方l陶瓷镀前烧渗法处理用银浆

氧化银20份

硼酸铅1份

松香一松节油溶液8份

将涂有银浆制品在80一100℃预烘l015min。目的是使松香、松节油先挥发

掉以免高温时产生鳞片状的银层。预烘后将制品转入马弗炉中逐渐升温到

200℃保温l0—15min。升温速度不宜太快在1h左右将温度升至500—

650℃保温25—30min。温度太低银层结合不牢温度太高对基体不利。烧渗

完成后随炉冷却至50℃时将制品取出冷却至室温。

经烧渗银后陶瓷制品表面已覆盖有导电的银层随后即可进行电镀为了保

证银

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