电子封装材料仿真：热界面材料仿真_（5）.热界面材料的仿真建模与软件使用.docxVIP

PAGE1

PAGE1

热界面材料的仿真建模与软件使用

1.热界面材料的基本概念

热界面材料（ThermalInterfaceMaterials,TIMs）是用于提高电子设备热管理性能的关键材料。它们通常用于填补热源和散热器之间的空隙，减少热阻，提高热传导效率。常见的热界面材料包括导热硅脂、导热垫片、相变材料和液体金属等。在电子封装中，TIMs的选择和优化对于确保电子设备的可靠性和性能至关重要。

1.1热界面材料的分类

热界面材料可以根据其形态、性能和应用方式分为以下几类：

导热硅脂：液态或半固态，易于涂抹，具有良好的热传导性能。

导热垫片：固态，有多种形式，如片状、带状等，便于安装和更换。

相变材料：在特定温度下发生相变，吸收或释放热量，具有较高的热容量。

液体金属：具有极高的热导率，适用于需要极高导热性能的应用。

1.2热界面材料的关键性能参数

热界面材料的关键性能参数包括：

热导率（ThermalConductivity,k）：材料传导热量的能力，单位为W/m·K。

热界面阻抗（ThermalInterfaceResistance,Rth）：材料在界面处的热阻，单位为K·m

压缩性：材料在压力作用下的变形能力，影响接触面积和热阻。

热稳定性：材料在高温下的性能稳定性，防止热老化和性能下降。

机械强度：材料的机械性能，防止在使用过程中损坏。

2.热界面材料的仿真建模

2.1仿真的重要性

热界面材料的仿真建模可以帮助工程师在设计阶段预测材料的热性能，优化材料的选择和使用，减少实际测试的成本和时间。通过仿真，可以模拟不同材料在不同条件下的热传导行为，评估其对整体热管理性能的影响。

2.2常用的仿真软件

目前，常用的热界面材料仿真软件包括ANSYS、COMSOLMultiphysics和AltairHyperWorks等。这些软件提供了强大的建模和分析工具，可以处理复杂的热传导问题。

2.3建模步骤

热界面材料的仿真建模通常包括以下几个步骤：

定义几何模型：根据实际应用，建立电子设备和热界面材料的几何模型。

设置材料属性：输入热界面材料的热导率、密度、比热等物理属性。

施加边界条件：定义热源、散热器和环境温度等边界条件。

选择求解器：选择适合的求解器进行热传导分析。

运行仿真：执行仿真计算，获得热传导结果。

分析结果：评估仿真结果，优化设计。

2.4几何模型的定义

在仿真软件中，几何模型的定义是第一步也是至关重要的一步。几何模型需要准确反映实际结构，包括热源、热界面材料和散热器等组件。以下是在ANSYS中定义几何模型的步骤：

启动ANSYS：打开ANSYS软件，选择合适的模块（如Workbench）。

创建项目：在Workbench中创建一个新的项目。

添加几何模型：使用建模工具（如DesignModeler）创建或导入几何模型。

2.4.1例子：定义一个简单的几何模型

假设我们要定义一个包含热源、热界面材料和散热器的简单几何模型。以下是在ANSYSWorkbench中的操作步骤：

#导入ANSYSWorkbench模块

importansys.mapdl.coreasmapdl

#启动ANSYSMAPDL

mapdl=mapdl.launch_mapdl()

#创建几何模型

mapdl.prep7()#进入前处理模式

mapdl.k(1,0,0,0)#定义热源的一个顶点

mapdl.k(2,0,0,0.01)#定义热源的另一个顶点

mapdl.k(3,0.01,0,0)#定义热界面材料的一个顶点

mapdl.k(4,0.01,0,0.01)#定义热界面材料的另一个顶点

mapdl.k(5,0.01,0.01,0)#定义散热器的一个顶点

mapdl.k(6,0.01,0.01,0.01)#定义散热器的另一个顶点

#创建面

mapdl.a(1,2,3,4)#创建热源面

mapdl.a(3,4,5,6)#创建热界面材料面

mapdl.a(5,6,1,2)#创建散热器面

#创建实体

mapdl.v(1,2,3)#创建热源实体

mapdl.v(2,3,4)#创建热界面材料实体

mapdl.v(3,4,1)#创建散热器实体

#退出前处理模式

mapdl.finish()

3.材料属性的设置

3.1热导率

热导率是材料传导热量的能力，对于热界面材料尤为重要。不同的材料具有不同的热导率，这直接影响到热传导效率。在ANSYS中，可以通过以下步骤设置材料的热导率：