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电热耦合仿真案例分析

在上一节中，我们探讨了电热耦合仿真的基本概念和重要性。本节将通过具体的案例分析，进一步深入理解电热耦合仿真的应用和操作方法。我们将使用常见的仿真软件，如ANSYS和COMSOL，来展示如何进行电热耦合仿真。

案例1：集成电路芯片的电热耦合仿真

1.1案例背景

集成电路芯片在高功率工作时会产生大量的热量，如果不及时散热，会导致芯片性能下降甚至损坏。因此，对芯片的电热耦合仿真分析是确保其可靠性和性能的关键步骤。

1.2仿真步骤

1.2.1几何建模

首先，我们需要在ANSYS中创建芯片的几何模型。芯片模型包括芯片本体、焊点、散热器等部分。

#使用ANSYS的Python接口创建芯片几何模型

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接ANSYS

mapdl=mapdl.launch_mapdl()

#创建芯片本体

mapdl.prep7()#进入预处理状态

mapdl.et(1,186)#定义实体单元类型

mapdl.block(0,10,0,10,0,1)#创建芯片本体，尺寸为10x10x1mm

#创建焊点

mapdl.et(2,186)#定义焊点单元类型

mapdl.block(5,6,5,6,0,0.1)#创建焊点，尺寸为1x1x0.1mm

#创建散热器

mapdl.et(3,186)#定义散热器单元类型

mapdl.block(0,10,0,10,1,5)#创建散热器，尺寸为10x10x4mm

1.2.2材料属性设置

接下来，我们需要为芯片、焊点和散热器设置材料属性。这些属性包括电导率、热导率、比热容等。

#设置材料属性

mapdl.mp(COND,1,377)#芯片电导率(S/m)

mapdl.mp(DENS,1,2330)#芯片密度(kg/m^3)

mapdl.mp(EX,1,130000)#芯片弹性模量(Pa)

mapdl.mp(KXX,1,125)#芯片热导率(W/m·K)

mapdl.mp(COND,2,4.1e7)#焊点电导率(S/m)

mapdl.mp(DENS,2,8960)#焊点密度(kg/m^3)

mapdl.mp(EX,2,117100)#焊点弹性模量(Pa)

mapdl.mp(KXX,2,381)#焊点热导率(W/m·K)

mapdl.mp(COND,3,3.77e7)#散热器电导率(S/m)

mapdl.mp(DENS,3,2700)#散热器密度(kg/m^3)

mapdl.mp(EX,3,71000)#散热器弹性模量(Pa)

mapdl.mp(KXX,3,237)#散热器热导率(W/m·K)

1.2.3网格划分

为了进行电热耦合仿真，我们需要对几何模型进行网格划分。网格的细化程度会影响仿真的精度和计算时间。

#网格划分

mapdl.esize(0.5)#设置网格尺寸

mapdl.amesh(all)#对所有实体进行网格划分

1.2.4边界条件设置

在仿真过程中，我们需要设置合适的边界条件，包括电学边界条件和热学边界条件。

#设置电学边界条件

mapdl.nsel(S,LOC,X,0)#选择x=0的节点

mapdl.vsel(A,LOC,Y,0)#选择y=0的节点

mapdl.f(all,VOLT,0)#设置电压为0V

mapdl.nsel(S,LOC,X,10)#选择x=10的节点

mapdl.vsel(A,LOC,Y,10)#选择y=10的节点

mapdl.f(all,VOLT,10)#设置电压为10V

#设置热学边界条件

mapdl.nsel(S,LOC,Z,0)#选择z=0的节点

mapdl.f(all,TEMP,300)#设置温度为300K

mapdl.nsel(S,LOC,Z,5)#选择z=5的节点

mapdl.f(all,HEAT,-1000)#设置散热率为-1000W/m^2

1.2.5电热耦合仿真

在设置完所有边界条件后，我们需要进行电热耦合仿真。ANSYS提供了多种解法器，我们可以选择合适的解法器进行仿真。

#电热耦合仿真

mapdl.allsel()#选择所有实体

mapdl.slashsolu()#进入求解状态

mapdl.antype(0)#设置为静态分析

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