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5.电子封装中的应力分析

在电子封装技术中，应力分析是确保封装可靠性和性能的关键步骤。应力分析涉及对封装结构在各种载荷条件下的应力分布进行研究，以预测可能的失效点和优化设计。本节将详细介绍电子封装中的应力分析原理和方法，包括有限元分析（FEA）、应力集中分析、热应力分析等，并提供具体的软件操作示例。

5.1应力分析的基本概念

应力分析是材料力学和固体力学的一个重要分支，用于研究材料在外部载荷下的内部应力分布。在电子封装中，应力可以由多种因素引起，包括机械载荷、热应力、残余应力等。了解这些应力的来源和分布有助于设计更可靠和高性能的封装结构。

5.1.1应力的定义和类型

应力的定义：应力是材料内部单位面积上的内力，通常用符号σ表示。应力的单位是帕斯卡（Pa）或牛顿每平方米（N/m2）。

应力的类型：

正应力：垂直于截面的应力，分为拉应力（tensilestress）和压应力（compressivestress）。

剪应力：平行于截面的应力，用符号τ表示。

主应力：在某个坐标系中，没有剪应力的应力状态，通常用σ1

5.1.2应力分析的重要性

在电子封装中，应力分析的重要性主要体现在以下几个方面：-可靠性评估：通过应力分析可以预测封装结构在使用寿命中可能的失效点，从而提高其可靠性。-性能优化：合理设计封装结构，减少应力集中和高温区域，可以提高封装的性能。-成本控制：优化设计可以减少材料的使用量，降低生产成本。

5.2有限元分析（FEA）在应力分析中的应用

有限元分析（FEA）是一种数值分析方法，用于求解复杂结构的应力分布问题。FEA将复杂的结构离散化为有限个单元，通过求解每个单元的应力状态，最终得到整个结构的应力分布。

5.2.1FEA的基本步骤

几何建模：定义封装结构的几何形状。

网格划分：将几何模型离散化为有限个单元。

材料属性定义：为每个单元定义材料的物理属性。

边界条件和载荷：定义外部载荷和边界条件。

求解：使用数值方法求解每个单元的应力状态。

后处理：分析和解释求解结果，生成应力分布图。

5.2.2FEA软件的选择

常用的FEA软件包括ANSYS、ABAQUS、COMSOLMultiphysics等。这些软件提供了强大的工具和丰富的材料库，可以方便地进行应力分析。

5.3电子封装中的应力集中分析

应力集中是指在结构的某些特定部位，应力出现局部增大的现象。应力集中通常发生在几何形状突变或材料不连续的区域，如焊点、接合处等。

5.3.1应力集中系数

应力集中系数（Kt）是衡量应力集中程度的参数，定义为最大应力与平均应力的比值。计算应力集中系数的方法包括解析法和数值法。

5.3.2应力集中分析的实例

假设我们有一个矩形截面的电子封装结构，其中包含一个圆形孔洞。我们将使用ANSYS进行应力集中分析。

5.3.2.1几何建模

首先，定义封装结构的几何模型。我们可以使用ANSYSWorkbench中的CAD工具来创建模型。

#ANSYSWorkbench几何建模示例

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接ANSYS

mapdl=mapdl.Mapdl()

#创建矩形截面

mapdl.prep7()#进入前处理模式

mapdl.k(1,0,0)#定义节点

mapdl.k(2,10,0)

mapdl.k(3,10,10)

mapdl.k(4,0,10)

mapdl.l(1,2)#创建线

mapdl.l(2,3)

mapdl.l(3,4)

mapdl.l(4,1)

mapdl.al(1,2,3,4)#创建面

#创建圆形孔洞

mapdl.k(5,5,5)

mapdl.k(6,5,7)

mapdl.k(7,7,7)

mapdl.k(8,7,5)

mapdl.l(5,6)

mapdl.l(6,7)

mapdl.l(7,8)

mapdl.l(8,5)

mapdl.al(5,6,7,8)

#创建实体

mapdl.aslv(1,2)#创建实体

5.3.2.2网格划分

对几何模型进行网格划分，以便进行数值求解。

#网格划分示例

mapdl.et(1,186)#定义单元类型（186型号为四面体单元）

mapdl.esize(1)#定义网格大小

mapdl.amesh(ALL)#对所有面进行网格划分

5.3.2.3材料属性定义

为模型中的每个单元定义材料属性。

#材料属性定义示例

mapdl.mp(EX,1,200e9)#定义弹性模量

mapdl.m