电子封装热仿真：热传导基础理论_（24）.4.5热网络模型法.docxVIP

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4.5热网络模型法

热网络模型法是一种简化的热传导分析方法，它通过将复杂的电子封装系统分解为一系列热阻和热容元件来模拟系统的热行为。这种方法在电子封装的热设计和优化中非常有用，因为它可以快速地提供热性能的初步评估，而不需要进行复杂的三维热传导仿真。

4.5.1热网络模型的基本概念

热网络模型法的核心思想是将电子封装系统中的热传导路径抽象为热阻和热容元件的网络。热阻表示热流通过某一部分时遇到的阻力，而热容表示该部分储存热量的能力。通过建立这种网络模型，可以使用电路分析的方法来求解系统的温度分布。

热阻

热阻（ThermalResistance）是热传导路径中的一个关键参数，它表示热流通过某一部分时遇到的阻力。热阻的定义如下：

R

其中，ΔT是温度差，Q是热流。热阻的单位通常是°C/W或K/W

热容

热容（ThermalCapacitance）表示某一部分储存热量的能力。热容的定义如下：

C

其中，ΔQ是储存的热量变化，ΔT是温度变化。热容的单位通常是J/°C或

4.5.2热网络模型的构建

构建热网络模型的步骤可以分为以下几个部分：

确定热源：识别电子封装中的热源位置，如芯片、电阻等。

划分热传导路径：将热源到散热器的路径分解为多个段落，每个段落可以表示为一个热阻。

确定热容：对于每个段落，确定其热容，这通常与材料的热导率、密度和比热容有关。

建立热网络图：将热阻和热容元件连接成一个网络图，类似于电路图。

求解热网络：使用电路分析的方法求解网络图，得到各节点的温度分布。

示例：简单电子封装的热网络模型

假设有一个简单的电子封装系统，包括一个芯片、一层导热胶、一个散热器和环境空气。我们可以将这个系统分解为以下部分：

芯片到导热胶的热阻：R

导热胶到散热器的热阻：R

散热器到环境空气的热阻：R

芯片的热容：C

散热器的热容：C

我们可以使用以下Python代码来模拟这个热网络模型：

importnumpyasnp

importmatplotlib.pyplotasplt

#定义热网络参数

R_th1=0.5#芯片到导热胶的热阻(°C/W)

R_th2=0.3#导热胶到散热器的热阻(°C/W)

R_th3=0.2#散热器到环境空气的热阻(°C/W)

C_th1=1.0#芯片的热容(J/°C)

C_th2=2.0#散热器的热容(J/°C)

#定义时间步长和总时间

dt=0.1#时间步长(s)

t_total=100#总时间(s)

t=np.arange(0,t_total,dt)

#定义初始温度

T_chip=25#芯片初始温度(°C)

T_heatsink=25#散热器初始温度(°C)

T_ambient=25#环境初始温度(°C)

#定义热源功率

P_chip=10#芯片热源功率(W)

#初始化温度数组

T_chip_array=[T_chip]

T_heatsink_array=[T_heatsink]

#模拟热网络

foriinrange(1,len(t)):

#计算芯片到导热胶的热流

Q1=(T_chip-T_heatsink)/R_th1

#计算导热胶到散热器的热流

Q2=(T_heatsink-T_ambient)/R_th2

#计算散热器到环境空气的热流

Q3=(T_heatsink-T_ambient)/R_th3

#更新芯片温度

T_chip+=(P_chip-Q1)*dt/C_th1

#更新散热器温度

T_heatsink+=(Q1-Q2-Q3)*dt/C_th2

#保存温度

T_chip_array.append(T_chip)

T_heatsink_array.append(T_heatsink)

#转换为numpy数组

T_chip_array=np.array(T_chip_array)

T_heatsink_array=np.array(T_heatsink_array)

#绘制温度变化曲线

plt.figure(figsize=(10,6))

plt.plot(t,T_chip_array,label=芯片温度)

plt.plot(t,T_heatsink_array,label=散热器温度)

plt.xlabel(时间(s