电子封装机械仿真：振动分析_（4）.有限元方法在电子封装振动分析中的应用.docxVIP

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有限元方法在电子封装振动分析中的应用

1.有限元方法的基本概念

在电子封装振动分析中，有限元方法（FiniteElementMethod,FEM）是一种广泛使用的数值分析工具。FEM通过将连续的结构离散化为有限个简单的单元，每个单元之间的连接点称为节点。通过对每个单元的局部行为进行分析，并将这些局部行为组合起来，可以得到整个结构的全局行为。这种方法特别适用于复杂的几何形状和材料属性，能够提供详细的应力、应变和位移分布，从而帮助工程师进行设计优化和可靠性评估。

1.1离散化过程

离散化是FEM的第一步，即将连续结构划分为有限个单元。这可以通过网格生成工具来实现。常见的网格类型包括四面体、六面体、三角形和四边形等。离散化过程中需要考虑的关键因素包括单元的大小、形状和数量，这些因素都会影响到最终的分析结果。

1.1.1网格生成

网格生成是将结构划分为单元的过程。常用的网格生成工具包括ANSYS、Abaqus和COMSOL等。下面以ANSYS为例，介绍如何生成网格。

#导入ANSYS模块

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接ANSYS

mapdl=mapdllaunchesalocalinstanceofMAPDL

#创建几何模型

mapdl.prep7()

mapdl.et(1,SOLID186)#选择单元类型

mapdl.blc4(0,0,0,10,10,1)#创建一个10x10x1的矩形体

#生成网格

mapdl.esize(1)#设置单元大小

mapdl.vmesh(1)#对整个矩形体进行网格划分

#查看网格

mapdl.eplot()#绘制单元网格

1.2单元类型选择

选择合适的单元类型是FEM分析的关键步骤之一。不同的单元类型适用于不同的问题类型。例如，四面体单元适用于三维问题，而三角形单元适用于二维问题。在选择单元类型时，需要考虑的因素包括计算精度、计算效率和问题的复杂性。

1.2.1常见单元类型

四面体单元：适用于复杂三维结构的分析，计算精度较高但计算效率较低。

六面体单元：适用于规则三维结构的分析，计算效率较高但可能不适合复杂几何。

三角形单元：适用于二维问题，计算效率较高。

四边形单元：适用于规则二维问题，计算精度较高。

1.3材料属性输入

在FEM分析中，材料属性的输入是必不可少的。常见的材料属性包括弹性模量、泊松比、密度等。准确的材料属性输入可以提高分析的精度。

1.3.1材料属性输入示例

假设我们有一个电子封装结构，材料为铝，需要输入其材料属性。

#导入ANSYS模块

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接ANSYS

mapdl=mapdllaunchesalocalinstanceofMAPDL

#设置材料属性

mapdl.mp(EX,1,70e9)#弹性模量(Pa)

mapdl.mp(PRXY,1,0.33)#泊松比

mapdl.mp(DENS,1,2700)#密度(kg/m^3)

#应用材料属性

mapdl.mat(1)

mapdl.vatt(1,SOLID186,1)#将材料属性应用到矩形体上

2.静态分析

静态分析是FEM中最基础的分析类型，主要用于分析结构在静态载荷作用下的应力和位移。在电子封装中，静态分析可以帮助工程师评估封装结构在安装和使用过程中的机械性能。

2.1静态载荷类型

常见的静态载荷类型包括力载荷、压力载荷和温度载荷等。在FEM模型中，这些载荷可以通过边界条件来施加。

2.1.1力载荷示例

假设我们在电子封装结构的一侧施加一个1000N的力载荷。

#导入ANSYS模块

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接ANSYS

mapdl=mapdllaunchesalocalinstanceofMAPDL

#施加力载荷

mapdl.nsel(S,LOC,X,0)#选择X=0的节点

mapdl.fk(1,FX,1000)#在X方向施加1000N的力

2.2边界条件设置

边界条件的设置对于FEM分析的准确性至关重要。常见的边界条件包括固定支承、滑动支承和对称支承等。在电子封装中，边界条件通常根据封装结构的实际安装情况进行设置。

2.2.1固定支承示例

假设我们在电子封装结构的底部设置固定支承。

#导入ANSYS模块

importansys.ma