电子封装工艺仿真：工艺可靠性分析_3.电子封装工艺流程.docxVIP

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3.电子封装工艺流程

在上一节中，我们讨论了电子封装的基本概念和重要性。接下来，我们将深入探讨电子封装的工艺流程。电子封装工艺流程是指将微电子器件、芯片等封装成具有保护功能、散热性能和电气连接的完整电子产品的过程。这个过程涉及到多个步骤，每个步骤都需要精确控制以确保最终产品的性能和可靠性。本节将详细介绍电子封装的主要工艺步骤，包括芯片粘接、引线键合、模塑料封装、芯片倒装焊、底部填充和封盖等。

3.1芯片粘接

3.1.1芯片粘接原理

芯片粘接是电子封装工艺中的一个关键步骤，它涉及到将芯片固定在基板或引线框架上。芯片粘接的方法主要有两种：导电胶粘接和焊接。导电胶粘接适用于低功率和低频率的应用，而焊接则适用于高功率和高频率的应用。

导电胶粘接

导电胶粘接是通过使用导电胶将芯片固定在基板上。导电胶通常由导电颗粒和树脂基体组成，导电颗粒可以是银、铜、金等金属颗粒，树脂基体则是环氧树脂或其他有机材料。导电胶粘接的主要优点是工艺简单、成本低、热应力小，适用于低功率和低频率的应用。

焊接

焊接是通过使用焊料将芯片固定在基板上。焊料可以是锡铅合金、锡银铜合金等。焊接的主要优点是连接强度高、导电性能好、导热性能好，适用于高功率和高频率的应用。焊接过程通常包括预热、涂覆焊料、对准芯片、加热熔化焊料和冷却固化等步骤。

3.1.2芯片粘接工艺

导电胶粘接工艺

基板准备：清洁基板表面，确保无油污、尘埃等杂质。

涂覆导电胶：使用点胶机将导电胶均匀地涂覆在基板的指定位置。

芯片对准：使用对准设备将芯片精确地对准基板上的导电胶位置。

芯片粘接：施加适当的压力和温度，使芯片与基板牢固粘接。

固化：将粘接好的芯片在烘箱中进行固化，确保导电胶完全固化。

焊接工艺

基板准备：清洁基板表面，涂覆助焊剂以提高焊料的润湿性。

涂覆焊料：使用印刷机将焊料膏均匀地涂覆在基板的焊盘上。

芯片对准：使用对准设备将芯片精确地对准基板上的焊料位置。

加热熔化焊料：使用回流焊炉或热板将基板加热到焊料熔化温度，使焊料熔化并形成良好的焊点。

冷却固化：将加热后的基板冷却，使焊料固化并形成牢固的连接。

3.1.3芯片粘接仿真

导电胶粘接仿真

导电胶粘接的仿真主要关注导电胶的流变性和固化过程。可以使用有限元分析（FEA）软件进行仿真，例如ANSYS、ABAQUS等。以下是使用ANSYS进行导电胶粘接仿真的示例。

#导入ANSYS库

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接到ANSYS

mapdl=mapdl.launch_mapdl()

#创建模型

mapdl.prep7()

mapdl.et(1,SOLID185)#定义单元类型

mapdl.block(0,10,0,10,0,1)#创建基板

mapdl.et(2,SOLID185)#定义单元类型

mapdl.block(5,7,5,7,0,0.1)#创建芯片

#划分网格

mapdl.esize(0.5)

mapdl.vmesh(1,2)

#定义材料属性

mapdl.mp(EX,1,70E3)#基板弹性模量

mapdl.mp(DENS,1,2.7E-9)#基板密度

mapdl.mp(EX,2,100E3)#芯片弹性模量

mapdl.mp(DENS,2,3.0E-9)#芯片密度

#施加边界条件

mapdl.nsel(S,LOC,Z,0)

mapdl.d(ALL,ALL)

#施加压力和温度

mapdl.nsel(S,LOC,Z,0.1)

mapdl.sf(ALL,PRES,-1000)#施加压力

mapdl.sf(ALL,TEMP,150)#施加温度

#求解

mapdl.solve()

#后处理

mapdl.post1()

mapdl.set(1)

mapdl.prnsol(U,ALL)#输出位移结果

mapdl.prnsol(S,EQV)#输出等效应力结果

#断开连接

mapdl.exit()

焊接仿真

焊接的仿真主要关注焊料的润湿性和热应力分布。可以使用ANSYS进行焊接过程的仿真。以下是使用ANSYS进行焊接仿真的示例。

#导入ANSYS库

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接到ANSYS

mapdl=mapdl.launch_mapdl()

#创建模型

mapdl.prep7()

mapdl.et(1,SOLID185)#定义单元类型

mapdl.block(0,10,0,10,0,1)#创建基板

mapdl