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用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液.doc

用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液.doc

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    配方用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液

    原料配比

    原料

    配比（质量份）

    1#

    2#

    3#

    硫酸四氨钯

    25

    26

    35

    络合剂

    柠檬酸

    30

    36

    39

    苹果酸

    5

    6

    6.5

    多氨基多醚基甲叉膦酸

    5

    8

    10

    还原剂

    2

    6

    9

    糖精

    6

    3

    4

    配位剂

    2

    10

    8

    稳定剂

    硫酸铈

    0.3

    0.27

    0.18

    酒石酸锑钾

    0.1

    0.09

    0.06

    界面活性剂

    0.05

    0.1

    0.1

    水

    加至1L

    加至1L

    加至1L

    制备方法将上述硫酸四氨钯、柠檬酸、苹果酸、多氨基多醚基甲叉膦酸、糖精、还原剂、配位剂、稳定剂及界面活性剂按上述的比例混合后，采用缓冲剂调节pH值6.5～8.5之间

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