2025年半导体封装测试技术材料与工艺创新研究报告.docx

2025年半导体封装测试技术材料与工艺创新研究报告范文参考

一、项目概述

?（1）我注意到近年来半导体行业正经历从“尺寸微缩”向“系统级集成”的战略转型，这一转变使得封装测试环节从产业链的“后端辅助”跃升为“技术核心”。随着摩尔定律逐步逼近物理极限，7nm及以下先进制程的研发成本与难度呈指数级增长，而Chiplet（芯粒）异构集成、2.5D/3D封装等技术的兴起，为半导体性能突破提供了新路径。在此背景下，封装材料与工艺的创新直接决定了芯片的系统集成度、功耗控制及可靠性，成为衡量一个国家半导体产业竞争力的重要指标。我国作为全球最大的半导体消费市场，封装测试产业规模已连续多年位居世界第一，但在