原位反应合成AgSnO_2CuO电触头复合材料性能的研究.pdfVIP

《热加工工艺》2015年12月第44卷第24期

·特约稿件·

原位反应合成AgSnO2CuO电触头

复合材料性能的研究

周晓龙，郑忠，于杰，曹建春

(昆明理工大学材料科学与工程学院，云南昆明650093)

摘要：AgCu、AgSn、AgSnCu、Ag20、Ag粉经研磨、烧结和复压复烧等实验过程制备出AgSnO2CuO复合材料，并

研究了该材料的密度、硬度、电阻率以及显微组织。结果表明，以AgCu、AgSn为原料的复合材料组织分布比以AgSnCu

为合金原料的均匀，并且弥散程度较高。此外，压坯密度和烧结后样品密度变化不大，且复压复烧可有效提高样品的密

度．复压复烧后样品的电阻率比烧结态的低，而硬度有所升高。

关键词：AgSnO2CuO复合材料；显微组织；硬度；电阻率；影响

DOI：10．141580．cnld．1001-3814．2015．24．001

中图分类号：TG146．3文献标识码：A文章编号：1001．3814(2015)24-0001—04

StudyonPropertiesofAgSnO2CuOElectricContactComposite

SynthesizedbyIn-situReaction

ZHOUXiaolong，ZHENGZhong，YUJie，CAOJianchun

(CollegeofMaterialsScienceandEngineering，KunmingUniversityofScienceandTechnology，Kunming650093，China)

Abstract：AgSnO2CuOcompositewaspreparedbytheprocessofgrinding，sintering，repressingandresinteringonAgCu，

AgSn，AgSnCu，AgzOandAgpowder．Thedensity，hardness，electricalresistivityandmicrostructureofhtesampleswere

studied．ThemicrostructuredistributionofhtecompositepreparedtakingAgCuandAgSnasrawmaterialismoreuniform

thanthatofAgSnCu，andhtedispersiondegreeishigher．Inaddition，thedensiytofhteblankandthedensiytofhtesample

aftersinteringchnagealittle．Therepressingandresisteringcaneffectivelyimprovethedensiytofhtesample．Theelectrical

resistivityofthesamplesafterrepressingandresisteringislowerthnahtatofthesniteredstate，buthtehardnessincreases．

Keywords：AgSnO2CuOcomposite；microstructure；hardness；electricresistiviyt；influence

银基电接触材料性能的好坏受制备工艺影响较反应合成法。其中粉末冶金法分为：常规粉末冶金

大．制备方法影响其物理性能和接触性能。因此对于法、反应喷雾法和机械合金化法’5【]。银基电接触材料

不同用途的电接触材料，应根据工艺特点选择合适的研究现状见文献[6．18]，而对于采用原位反应合成

的制备方法[1-4]。目前，电触头采用的制备工艺有：粉