CN110484899A-一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺-公开.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110484899A

(43)申请公布日

2019.11.22

(21)申请号201910885064.7

(22)申请日2019.09.19

(71)申请人东莞市通科电子有限公司

地址523000广东省东莞市大岭山镇第三

工业区B栋三楼

(72)发明人郭晓明钟平权

(74)专利代理机构东莞市兴邦知识产权代理事

务所(特殊普通合伙)44389

代理人曹胜开

(51)Int.Cl.

C23C18/34(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图1页

(54)发明名称

一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍

液及其镀镍工艺

(57)摘要

本发明公开了一种用于电子元器件引脚镀

镍的化学镀镍液及其镀镍工艺。所述的一种用于

电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液为三元镍磷

铜组成，其中硫酸镍浓度为30～50g/L，次亚磷酸

钠20～30g/L，柠檬酸三钠30～40g/L，乙酸铵35

～45g/L，硫酸铜0.5～1.5g/L。镀镍液的pH为7.0

～8.0(用氨水调节)，镀镍液温度为75～85℃，施

镀时间为5～20min。所获得的镍镀层膜层均匀、

致密、光亮度好。该镀镍工艺具有简单、快速、易

于规模化生产的特点。

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CN110484899A权利要求书1/1页

1.一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其特征在于：所述化学镀镍液包含以

下浓度含量的组分：

硫酸镍，30～50g/L；

次亚磷酸钠，20～30g/L；

柠檬酸三钠，30～40g/L；

乙酸铵，35～45g/L；

硫酸铜，0.5～1.5g/L。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其特征在于：所述硫

酸镍浓度为40g/L，所述次亚磷酸钠浓度为25g/L，所述柠檬酸三钠浓度为35g/L，所述乙酸

铵浓度为40g/L，所述硫酸铜浓度为1.0g/L。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其特征在于：所述化

学镀镍液由三元镍磷铜组成。

4.一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍工艺，其特征在于：包括下列步骤：

(1)、用氨水调节化学镀镍液的pH值为7.0-8.0；

(2)、将化学镀镍液加热至75-85℃。

(3)、将除油水洗后的电子元器件引脚浸入化学镀镍液中。

(4)、搅拌化学镀镍液的情况下化学镀镍5-20min。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍工艺，其特征在于：

其中，步骤(1)中所述的用氨水调节化学镀镍液的pH值为7.4，步骤(2)中所述的镀镍液温度

为80℃，步骤(4)中所述的化学镀镍时间为10min。

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CN110484899A说明书1/6页

一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺

技术领域

[0001]本发明属于电子元器件封装领域，涉及一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍

液及其镀镍工艺。更具体的说是涉及一种化学镀镍液组成及其使用工艺，该化学镀镍液及

其使用工艺用于电子元器件引脚的镀镍。