多层PCB三维全波串扰仿真研究.pdfVIP

多层PCB的三维全波串扰仿真

当前行业向更高集成度发展的趋势，使得密度达到数千万个晶体管。因此，现代数字设备中的信号切换频率已超过千

兆赫兹范围。当带宽需求增加时，互连的电气特性会影响并限制传输数字信号的完整性。由于受损信号容易增加不必要的电磁干

扰（EMI），这些现象也会影响系统的电磁兼容性（EMC）性能。

直到，进行高速PCB仿真的设计人员主要关注的是为驱动器和找到IBIS模型，但目前高速信号的复杂性要求额

外类型的模型，不仅用于IC缓冲器，还用于封装、过孔和连接器。这是一项极具性的任务，因此必须使用3D电磁场求解器

来生成touchstone文件或等效电路模型，以便在例如基于SPICE的电路仿真器中使用。

本文所展示的工作是使用CSTMICROWAVESTUDIO®（CSTMWS）完成的，总结了思科系统公司（CiscoSystems,Inc.）的张子

安（ZianminZhang）、仇Kelvin（KelvinQiu）和陈QinghuaBill（QinghuaBillChen）在DesignCon2008[1]上展示的工作。

图1：PCB及在CSTMWS中导入的ODB++模型

图1显示了一个复杂的多层（26层）PCB，通过ODB++文件直接导入到CSTMWS中

3DFullWaveCross-TalkSimulationofMultilayer

PCB

Thecurrenttrendinthesiliconindustrytowardhigherlevelsofintegrationgenerateschipswithdensitiesoftensofmillionsof

transistors.Asaconsequence,thesignalswitchingfrequencyinmodemdigitalequipmentisbeyondthegigahertzrange.When

thebandwidthrequirementincreases,theelectricalpropertiesoftheinterconnectsaffectandlimittheintegrityofthetraveling

digitalsignals.Thesephenomenaalsohaveanimpactontheelectroiccompatibility(EMC)performanceofthesystem

sincecorruptedsignalscaneasilyincreasetheunwantedelectroicinterference(EMI).

Untilrecently,designersperforminghigh-speedPCBsimulationsweremostlyconcernedwithfindingIBISmodelsfordriversand

receivers,butcurrentlythecomplexityinhighspeedsignalsdemandsadditionaltypesofmodels,notonlyforICbuffers,butalso

forpackages,viasandconnectors.Thisisareallychallengingtask,therefore3DEMfield