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2025年逻辑芯片3D集成技术发展报告
一、逻辑芯片3D集成技术概述
1.1技术定义与核心内涵
1.2发展驱动因素
1.3全球发展现状
1.4技术挑战与瓶颈
1.5行业应用价值
二、技术演进路径与关键突破
2.1技术起源与早期探索
2.2关键互连技术的突破
2.3异质集成工艺的革新
2.4热管理与良率提升技术的协同演进
三、全球主要企业技术布局与竞争格局
3.1国际巨头技术路线分化
3.2中国企业追赶路径与特色布局
3.3日韩企业的材料与工艺优势
3.4欧美企业的生态构建与标准制定
四、逻辑芯片3D集成产业链全景分析
4.1产业链上游核心材料与技术突破
4.2中游
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