CN118326380A-用于中低温化学镀镍磷合金镀层的化学镀镍磷液-公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118326380A

(43)申请公布日2024.07.12

(21)申请号202410359543.6

(22)申请日2024.03.27

(71)申请人南京理工大学

地址210094江苏省南京市孝陵卫200号

(72)发明人夏明珠何志恒丁周田谢新根

董中天王风贺雷武王风云

(74)专利代理机构南京理工大学专利中心

32203

专利代理师刘海霞

(51)Int.Cl.

C23C18/36(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

用于中低温化学镀镍磷合金镀层的化学镀

镍磷液

(57)摘要

本发明公开了一种用于中低温化学镀镍磷

合金镀层的化学镀镍磷液。所述的化学镀镍磷液

由硫酸镍、次亚磷酸钠、三乙烯四胺、醋酸钠、硫

脲组成。本发明的化学镀镍磷液在中低温的条件

下镀速仍能达到10μm/h以上，大大降低了能耗，

且镀层的质量和镀液稳定性均较好。

A

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N

C

CN118326380A权利要求书1/1页

1.用于中低温化学镀镍磷合金镀层的化学镀镍磷液，其特征在于，由以下组分组成：硫

酸镍20‑40g/L，次亚磷酸钠25‑45g/L，三乙烯四胺5‑15ml/L，醋酸钠10‑30g/L，硫脲0.5‑

3.5mg/L，pH=4.5‑4.7。

2.根据权利要求1所述的化学镀镍磷液，其特征在于，采用硫酸调节化学镀镍磷液的pH

=4.5‑4.7。

3.根据权利要求1所述的化学镀镍磷液，其特征在于，所述的化学镀镍磷液由以下组分

组成：硫酸镍30g/L，次亚磷酸钠35g/L，三乙烯四胺8ml/L，醋酸钠20g/L，硫脲1.5mg/L，pH

4.6。

4.根据权利要求13任一所述的化学镀镍磷液的使用方法，其特征在于，包括以下步~

骤：

将金属片浸入化学镀镍磷液中，在6595℃下进行化学镀，在金属片表面沉积镍磷合金~

层。

5.根据权利要求4所述的使用方法，其特征在于，金属选自铜、铜合金、铁、铁合金、钛或

钛合金。

6.根据权利要求4所述的使用方法，其特征在于，温度为6575℃。~

7.根据权利要求4所述的使用方法，其特征在于，化学镀时间为30min1h。~

2

2

CN118326380A说明书1/4页

用于中低温化学镀镍磷合金镀层的化学镀镍磷液

技术领域

[0001]本发明涉及一种用于中低温化学镀镍磷合金镀层的化学镀镍磷液，属于化学镀领

域。

背景技术

[0002]镀镍工艺是利用镀镍液中的镍离子在工件表面获得电子发生还原作用，成为镍原

子而沉积在工件表面上，从而形成镍镀层。镍离子获得电子的方法有电源法(即电镀，

Electroplating)和氧化还原法(即化学镀，Electroless

Plating)两种。电镀是在外加电

源的作用下将镀液中的金属离子还原成金属并沉积在阴极板上的过程；而化学镀是在无外

接电源条件下，主盐和还原剂在基体表面自催化作用下发生的氧化还原反应，使金属离子

在施镀材料表面沉积的过程。

[0003]化学镀和电镀有着明显的区别，主要包括以下几方面：(1)电镀需要外接电源设

备，而化学镀设备简单，只需要在加热条件下就可以进行；(2)电镀