CN108823555B-一种还原型化学镀金液及其制备方法和使用方法以及应用-授权.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN108823555B

(45)授权公告日

2020.09.04

(21)申请号201810764690.6(51)Int.Cl.

C23C18/44(2006.01)

(22)申请日2018.07.12

(56)对比文件

(65)同一申请的已公布的文献号

申请公布号CN108823555ACN1435510A,2003.08.13

审查员杨甜甜

(43)申请公布日2018.11.16

(73)专利权人深圳市化讯半导体材料有限公司

地址518101广东省深圳市南山区西丽官

龙第二工业区大学城希创产业园5楼

508

(72)发明人黄明起苏星宇夏建文刘强

陈元甫

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

代理人潘登

权利要求书2页说明书9页

(54)发明名称

一种还原型化学镀金液及其制备方法和使

用方法以及应用

(57)摘要

本发明提供了一种还原型化学镀金液及其

制备方法和使用方法以及应用，以还原型化学镀

金液的总体积计，所述镀金液包括如下组分：金

离子2-5g/L；主还原剂1-10g/L；辅助还原剂0.5-

2g/L；主络合剂3-40g/L；辅助络合剂1-20g/L。本

发明提供的还原型化学镀金液可以使镀速达到1

μm/h以上，最后得到的镀金层相貌致密，无漏镀

现象，镀金层的厚度在0.05-3μm，且镀金层与基

材的结合力好，可满足应用要求；本发明提供的

还原型化学镀金液对于目前现有的ENAG工艺、

EPAG工艺和ENEPAG工艺均可达到应用要求。

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CN108823555B权利要求书1/2页

1.一种还原型化学镀金液，其特征在于，以还原型化学镀金液的总体积计，所述镀金液

包括如下组分：

其中，所述主络合剂为含硫化合物和/或胺类化合物，所述辅助络合剂为有机多磷酸

和/或有机多磷酸盐。

2.根据权利要求1所述的还原型化学镀金液，其特征在于，所述主还原剂包括水合肼、

次磷酸盐、抗坏血酸、六亚甲基四胺、链状多元胺和二甲基胺硼烷中的任意一种或至少两种

的组合。

3.根据权利要求1所述的还原型化学镀金液，其特征在于，所述辅助还原剂为含硫还原

剂。

4.根据权利要求3所述的还原型化学镀金液，其特征在于，所述辅助还原剂选自二硫酸

盐、连四硫酸盐、硫代卡巴肼、硫代甘油、半胱氨酸、羟基烷基磺酸和羟基烷基磺酸盐中的任

意一种或至少两种的组合。

5.根据权利要求1所述的还原型化学镀金液，其特征在于，所述主络合剂为亚硫酸盐、

硫代硫酸盐、焦亚硫酸盐、乙二胺、二乙基胺和三乙醇胺中的任意一种或至少两种的组合。

6.根据权利要求1所述的还原型化学镀金液，其特征在于，所述辅助络合剂为乙二胺四

亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸盐、二乙烯三胺五甲叉膦酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸盐、

2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸、2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸盐、2-羟基膦酰基乙