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TOC\o1-2\h\z\u工艺之微,以“刻”为剑 4
中国领先的前道半导体装备供应商,以刻蚀设备为核心 4
以刻蚀与MOCVD为核心产品,持续扩展其他品类 5
财务表现:成长性显著,研发投入持续高增 7
逻辑与存储景气抬升,中国半导体设备市场增长强劲 9
全球半导体市场持续回暖,2027年有望突破万亿美元规模 9
中国大陆半导体设备市场增长保持强劲 10
中国半导体设备市场增量重心在刻蚀和沉积环节 11
多重图案技术需要更多次刻蚀 11
三维架构为先进制程主路径,刻蚀与沉积需求强度抬升 12
刻蚀沉积双线向上,公司有望凭技
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