磁控溅射理论题库及答案.docVIP

磁控溅射理论题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.磁控溅射过程中，电子的运动主要受（）影响。

A.电场B.磁场C.重力D.温度

答案：B

解析：磁控溅射利用磁场控制电子运动路径，使其在靶材表面多次碰撞，提高电离效率，所以电子运动主要受磁场影响。

2.磁控溅射的靶材一般采用（）材料。

A.导体B.半导体C.绝缘体D.超导体

答案：A

解析：靶材需要能够导电，在电场作用下产生离子溅射，导体材料符合要求。

3.以下哪种气体不常用于磁控溅射（）。

A.氩气B.氮气C.氧气D.氢气

答案：D

解析：氩气是常用的溅射气体，氮气、氧气可用于反应溅射形成不同化合物薄膜，氢气一般不用于磁控溅射。

4.磁控溅射镀膜时，工作气压通常在（）范围。

A.1Pa以下B.1-10PaC.10-100PaD.100Pa以上

答案：B

解析：此气压范围有利于气体电离和溅射过程稳定进行。

5.磁控溅射的溅射速率与（）有关。

A.靶材温度B.镀膜厚度C.基片材料D.溅射功率

答案：D

解析：溅射功率越大，产生的离子能量越高，溅射速率越快。

6.磁控溅射过程中，二次电子发射主要发生在（）。

A.靶材表面B.基片表面C.真空室壁D.等离子体区域

答案：A

解析：离子轰击靶材表面导致二次电子发射。

7.以下哪种磁控溅射方式能提高薄膜的均匀性（）。

A.直流磁控溅射B.射频磁控溅射C.对向靶磁控溅射D.中频磁控溅射

答案：C

解析：对向靶磁控溅射使等离子体分布更均匀，利于提高薄膜均匀性。

8.磁控溅射镀膜时，基片温度过高会导致（）。

A.薄膜附着力增强B.薄膜结晶性变好C.薄膜应力增大D.薄膜致密度提高

答案：C

解析：基片温度过高会使原子扩散加剧，导致薄膜应力增大。

9.磁控溅射的磁场分布一般是（）。

A.均匀磁场B.非均匀磁场C.交变磁场D.脉冲磁场

答案：B

解析：非均匀磁场可约束电子运动，提高溅射效率。

10.溅射原子在飞向基片过程中主要受（）作用。

A.电场力B.磁场力C.重力D.气体阻力

答案：D

解析：气体分子会对溅射原子产生碰撞等阻力作用。

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.磁控溅射的优点包括（）。

A.镀膜速率高B.薄膜附着力好C.可制备多种薄膜D.设备成本低

答案：ABC

解析：磁控溅射能提高电离效率，镀膜速率高，形成的薄膜与基片附着力好，通过不同气体可制备多种薄膜，但其设备成本较高。

2.影响磁控溅射薄膜质量的因素有（）。

A.溅射功率B.工作气压C.基片温度D.靶材纯度

答案：ABCD

解析：这些因素都会对薄膜的成分、结构、性能等质量方面产生影响。

3.磁控溅射的气体放电形式有（）。

A.直流辉光放电B.射频辉光放电C.脉冲辉光放电D.交流辉光放电

答案：ABC

解析：直流磁控溅射对应直流辉光放电，射频磁控溅射对应射频辉光放电，还有脉冲磁控溅射对应脉冲辉光放电，交流辉光放电一般不用于磁控溅射。

4.磁控溅射靶材的选择原则有（）。

A.纯度高B.溅射性能好C.成本低D.与薄膜成分匹配

答案：ABCD

解析：高纯度保证薄膜质量，好的溅射性能利于镀膜，成本低符合经济性，与薄膜成分匹配是基本要求。

5.磁控溅射过程中产生的等离子体包含（）。

A.离子B.电子C.中性粒子D.光子

答案：ABC

解析：等离子体由离子、电子和部分未电离的中性粒子组成，光子不是等离子体成分。

6.提高磁控溅射薄膜均匀性的方法有（）。

A.优化靶材形状B.采用旋转基片C.调整磁场分布D.增加溅射时间

答案：ABC

解析：优化靶材形状、旋转基片和调整磁场分布都有助于使薄膜沉积更均匀，增加溅射时间主要影响薄膜厚度，对均匀性影响不大。

7.磁控溅射可用于制备的薄膜有（）。

A.金属薄膜B.氧化物薄膜C.氮化物薄膜D.碳化物薄膜

答案：ABCD

解析：通过选择不同靶材和气体，可制备多种类型的薄膜。

8.磁控溅射设备的主要组成部分包括（）。

A.真空室B.溅射靶C.磁控系统D.气体供应系统

答案：ABCD

解析：这些都是磁控溅射设备不可或缺的组成部分。

9.磁控溅射过程中，靶材的溅射率与（）有关。

A.靶材原子序数B.入射离子能量C.入射离子种类D.