CN112501598B-一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液及其制备方法-授权.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN112501598B

(45)授权公告日2022.10.04

(21)申请号202011376349.7审查员修雪英

(22)申请日2020.11.30

(65)同一申请的已公布的文献号

申请公布号CN112501598A

(43)申请公布日2021.03.16

(73)专利权人南通麦特隆新材料科技有限公司

地址226000江苏省南通市开发区港口一

区国家化工园区内

(72)发明人陆建辉袁军华王承国

(74)专利代理机构上海微策知识产权代理事务

所(普通合伙)31333

专利代理师汤俊明

(51)Int.Cl.

C23C18/34(2006.01)

H05K3/18(2006.01)权利要求书1页说明书5页

(54)发明名称

一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液及其

制备方法

(57)摘要

本发明涉及电镀技术，尤其涉及一种铝基材

PCB线路板上用化学镀镍液及其制备方法。其原

料包括，镍源200‑280g/L，还原剂40‑55g/L，络合

剂30‑56g/L，硫酸盐稀土15‑30mg/L，硫脲16‑

25mg/L，十二烷基硫酸钠0.05‑0.2g/L，无机纳米

颗粒0.4‑1g/L；溶剂为水。采用本发明所述的化

学镍溶液可以镀得厚度极薄、延展均匀、活性强

的镍镀层，其尤其适用于铝基材PCB线路板，进一

步提高了铝基材PCB线路板的耐腐蚀性和稳定

性；本发明制得的化学镍镀液稳定性强，镀液分

解时间能够达到200s以上，应用前景广阔。

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CN112501598B权利要求书1/1页

1.一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液，其特征在于，其原料包括，镍源200‑280g/L，

还原剂40‑55g/L，络合剂30‑56g/L，硫酸盐稀土15‑30mg/L，硫脲16‑25mg/L，十二烷基硫酸

钠0.05‑0.2g/L，无机纳米颗粒0.4‑1g/L；

所述无机纳米颗粒为二氧化硅和氧化铝，所述二氧化硅和氧化铝的重量比为(1‑4)：1；

所述络合剂为乳酸和苹果酸，所述乳酸和苹果酸的重量比为(1.4‑3.2)：1；

所述硫酸盐稀土为硫酸镧和硫酸钇，硫酸镧和硫酸钇的重量比为(2‑3)：1；

溶剂为水。

2.根据权利要求1所述的一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液，其特征在于，所述镍

源包括硫酸镍、次磷酸镍、甲基磺酸镍、醋酸镍、硝酸镍、氨基磺酸镍中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液，其特征在于，所述还

原剂包括次磷酸钠、次磷酸钾、甲醛亚硫酸氢钠、硼氢化钠、对苯二酚、抗坏血酸、肼、二甲基

胺硼烷中的至少一种。

4.一种根据权利要求1‑3任一项所述的铝基材PCB线路板上用化学镀镍液的制备方法，

其特征在于，具体制备步骤包括：按配方量向反应器中加入镍源，络合剂，溶剂，无机纳米颗

粒，搅拌均匀；然后加入还原剂，硫酸盐稀土，硫脲，十二烷基硫酸钠，搅拌均匀，再用硫酸将

pH值调整到4.5‑5.3，得到化学镀镍液。

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CN112501598B说明书1/5页

一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液及其