CN118308710A-一种适合PCB表面处理的低温化学镀镍溶液及镀镍工艺-公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118308710A

(43)申请公布日2024.07.09

(21)申请号202410427601.4

(22)申请日2024.04.10

(71)申请人南通星盛亿新材料科技有限公司

地址226007江苏省南通市崇川区观音山

街道新胜路217号

(72)发明人江建平

(74)专利代理机构广东陆吾知识产权代理有限

公司44971

专利代理师杨帆

(51)Int.Cl.

C23C18/36(2006.01)

C23C18/34(2006.01)

权利要求书1页说明书7页附图6页

(54)发明名称

一种适合PCB表面处理的低温化学镀镍溶液

及镀镍工艺

(57)摘要

本发明公开了一种适合PCB表面处理的低温

化学镀镍溶液，其特征在于，包括镍盐、还原剂、

络合剂、稳定剂、抑制剂和特种添加剂；所述特殊

添加剂包括垂直生长诱发剂、垂直生长细化剂和

垂直生长表面活性剂；所述垂直生长诱发剂包括

脂肪羰基化合物，有机芳香杂环化合物中的至少

一种。通过运用本发明低温化学镀镍液，可以对

PCB基板在低于70℃以下进行施镀，形成的镀镍

层结构是特殊的微毛细状结构，以改善化学镍的

可控性及稳定性，具有极佳的柔软性，很好地解

决了黑镍现象。

A

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C

CN118308710A权利要求书1/1页

1.一种适合PCB表面处理的低温化学镀镍溶液，其特征在于，包括镍盐、还原剂、络合

剂、稳定剂、抑制剂和特种添加剂；所述特殊添加剂包括垂直生长诱发剂、垂直生长细化剂

和垂直生长表面活性剂；所述垂直生长诱发剂包括脂肪羰基化合物，有机芳香杂环化合物

中的至少一种。

2.根据权利要求1所述低温化学镀镍溶液，其特征在于，所述垂直生长诱发剂为萘二磺

酸钠、苯磺酸钠、糖精、明胶、丁炔二醇、乙酸、香豆素、乙醇酸、2‑羟基丁酸、2‑羟基丁二酸、

2,3‑二羟基丁二酸、2‑羟基戊酸、2‑羟基‑4‑甲基戊酸、2‑羟基‑3‑甲基戊酸、2‑羟基丁二酸、

2‑羟基‑3‑炔基丁酸中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述低温化学镀镍溶液，其特征在于，所述垂直生长细化剂包括芳香

醛及其衍生物。

4.根据权利要求1所述低温化学镀镍溶液，其特征在于，所述垂直生长表面活性剂包括

聚乙二醇及环氧丙烷系列的两种或多种的混合物。

5.根据权利要求1所述低温化学镀镍溶液，其特征在于，所述镍盐在低温化学镀镍溶液

2+

中以Ni的含量计算为4.0g/L‑8.0g/L计，还原剂10g/L‑50g/L，络合剂20g/L‑100g/L，稳定

剂0.1mg/L

‑500mg/L，抑制剂0.0001g/L‑0.1g/L，特种添加剂0.0001g/L‑1g/L。

6.根据权利要求1所述低温化学镀镍溶液，其特征在于，所述还原剂为次亚磷酸钠、次

磷酸钠、次磷酸钾、硼氢化物、胺硼烷、联氨的一种或几种；所述络合剂为葡萄糖酸、甘氨酸、

乳酸、乙醇酸、丙酸、丁二酸、苹果酸、甲叉二磷酸、氨基三甲叉膦酸的一种或几种；所述稳定

剂为含硫有机物、含碘化合物的一种或几种的组合；所述抑制剂为含硫化合物、含氮有机物

中的至少一种。

7.一种线路板，其特征在于，包括PCB基板、附着在PCB基板的镍层；

所述镍层具有微毛细状结构，运用权利要求1～6任一所述低温化学镀镍溶液制成。

8.根据权利要求7所述线路板，其特征在于，所述镍层包括具有91‑94wt％的镍和6‑

9wt％的磷；

所述镍层具有1‑10μm的厚度范围。

9.根据权利要