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印刷电路板用化学镀银液.doc

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    配方印刷电路板用化学镀银液

    原料配比

    原料

    配比（g/L）

    1#

    2#

    水溶性银离子

    氯化银

    20

    —

    氨基磺酸银

    —

    25

    铜离子络合剂

    乙酰内脲

    30

    40

    水性离子液体缓蚀剂

    4

    4.5

    稳定剂

    2,2-联吡啶

    1

    —

    2-巯基苯并噻唑

    —

    1.2

    晶粒控制剂

    聚氧乙烯山梨醇酐单棕榈酸酯

    0.2

    —

    聚氧乙烯(20)山梨醇酐单月桂酸酯

    —

    0.4

    迁移抑制剂

    十六烷酸

    2

    —

    油酸

    —

    4

    pH调节剂

    稀盐酸

    8.9

    —

    乙酸

    —

    10.5

    去离子水

    加至1L

    加至1L

    制备方法将各组分原料混合均匀即可。

    原料配伍

    所述水溶性银离子选自氯化银、氨基磺酸银、乙酸银中的一种或

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