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机房地板下保温系统施工方案
一、工程概况
本工程为数据中心机房地板下保温系统施工项目,采用高架地板与保温层复合结构设计,旨在通过优化地板下方空间的热工性能,解决机房温度分层、局部凝露及能源损耗问题。工程覆盖面积约800㎡,支架安装高度300mm,保温层设计厚度20mm,需满足GB50174《电子信息系统机房设计规范》A级机房标准要求,系统建成后应实现温度波动≤±2℃,相对湿度控制在45%-65%,地板下方空气流速保持0.3-0.5m/s的技术指标。
二、材料选择与技术参数
(一)保温主材
采用橡塑海绵保温板(丁腈橡胶与聚氯乙烯复合发泡材料),具体参数如下:
导热系数:≤0.034W/(m·K)
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