CN104561951A-化学镀镍磷合金的方法、镀液及镍磷合金层-公开.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN104561951A

(10)申请公布号

(43)申请公布日2015.04.29

(43)申请公布日

(21)申请号201410317528.1

(22)申请日2014.07.04

(71)申请人广东丹邦科技有限公司

地址523808广东省东莞市松山湖科技产业

园区北部工业城C区

(72)发明人张双庆胡钢

(74)专利代理机构深圳新创友知识产权代理有

限公司44223

代理人江耀纯

(51)Int.Cl.

C23C18/36(2006.01)

C23C18/18(2006.01)

权利要求书2页说明书5页

(54)发明名称

化学镀镍磷合金的方法、镀液及镍磷合金层

(57)摘要

本发明公开了一种化学镀镍磷合金的方法、

镀液及镍磷合金层，其中镀液包括以下组分：次

磷酸盐，2～50g/L；镍盐，1～30g/L；络合剂，1～

100g/L；可释放甲醛的添加剂，0.001～1g/L。本

发明的镀液中，可释放甲醛的添加剂，在反应过程

中能够缓慢释放甲醛，镀液中的少量甲醛，使得沉

积得到的镍磷合金层细小致密、表面平整且具有

良好的耐弯折性能和导电性能。

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CN104561951A权利要求书1/2页

1.一种化学镀镍磷合金的镀液，用于在柔性印制电路板表面化学镀镍磷合金层，其特

征在于，包括以下组分：

次磷酸盐，2～50g/L；

镍盐，1～30g/L；

络合剂，1～100g/L；

可释放甲醛的添加剂，0.001～1g/L。

2.如权利要求1所述的镀液，其特征在于：还包括作为表面活性剂的十二烷基硫酸钠，

且浓度范围为1～3g/L。

3.如权利要求1所述的镀液，其特征在于：还包括浓度范围为0.05～5mg/L的镀液稳

定剂，用于防止所述次磷酸盐自发分解。

4.如权利要求3所述的镀液，其特征在于：所述镀液稳定剂选自含锌离子、铅离子、锡

离子、镉离子或铋离子的无机盐，硫脲，硫代硫酸钠，碘酸盐，以及钼酸盐中的一种或两种以

上，且浓度范围为0.1～2mg/L。

5.如权利要求1所述的镀液，其特征在于：所述可释放甲醛的添加剂选自羟甲基甘氨

酸钠、咪唑烷基脲、重氮咪唑烷基脲、1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲、2-溴-2-硝

基-1,3-丙二醇以及氯化3-氯烯丙基六亚甲基四胺中的一种或两种以上。

6.如权利要求1所述的镀液，其特征在于：所述次磷酸盐选自次磷酸钠、次磷酸钾以及

次磷酸铵中的一种，且浓度范围为10～40g/L。

7.如权利要求1所述的镀液，其特征在于：所述镍盐选自硫酸镍、醋酸镍、硝酸镍中的

一种，且浓度范围为5～15g/L。

8.如权利要求1所述镀液，其特征在于：所述络合剂选自至少含有一个羧基的有机酸

及其钠盐、钾盐、铵盐中的一种或两种以上，且浓度范围为5～50g/L。

9.如权利要求8所述的镀液，其特征在于：所述至少含有一个羧基的有机酸包括乙

酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸、羟基乙酸、乳酸、酒石酸、苹果酸、2,3-二羟基琥珀酸、甘氨酸、

2-胺基丙酸、半胱氨酸以及乙二胺四乙酸。

10.一种化学镀镍磷合金的方法，用以在柔性印制电路板表面