CN106521464B-一种还原化学镀金液以及镍钯金镀金方法-授权.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN106521464B

(45)授权公告日

2019.03.15

(21)申请号201611099531.6(51)Int.Cl.

C23C18/44(2006.01)

(22)申请日2016.12.02

(56)对比文件

(65)同一申请的已公布的文献号

CN1435510A,2003.08.13,说明书第4页第

申请公布号CN106521464A

15-16行、第5页第9-16行、第6页第6-9行、第24-

(43)申请公布日2017.03.22

26行和第7页第1-9行.

(73)专利权人长沙理工大学CN1435510A,2003.08.13,说明书第4页第

地址410004湖南省长沙市雨花区万家丽15-16行、第5页第9-16行、第6页第6-9行、第24-

南路二段960号26行和第7页第1-9行.

CN102912329A,2013.02.06,说明书第

(72)发明人肖忠良卢意鹏吴道新夏妮

[0038]-[0042]段.

周朝花许国军曾鹏刘姣

CN105349972A,2016.02.24,全文.

吴蓉周国华

CN101525744A,2009.09.09,全文.

(74)专利代理机构长沙市融智专利事务所

CN101994104A,2011.03.30,全文.

43114

审查员刘彪

代理人魏娟

权利要求书1页说明书6页

(54)发明名称

一种还原化学镀金液以及镍钯金镀金方法

(57)摘要

本发明提供一种基于镍钯金工艺的快速还

原化学镀金液，化学镀金液包含以下组分：氰化

亚金钾(以Au计)0.2～1.2g/L、次亚磷酸钠5～

20g/L、DL-苹果酸1～10g/L、柠檬酸15～40g/L、

柠檬酸三铵10～40g/L、EDTA-2Na

5～25g/L、苯

并咪唑0.005～0.015g/L、2-巯基苯并噻唑0.002

～0.01g/L。酒石酸锑钾0.01～0.05g/L、OP-10

0.02～0.1ml/L。镀液适宜的pH值为5.5～6.8，适

宜的温度为80～90℃，采用该化学镀金液，金沉

积速率快，稳定性好，且可获得表面平整、光亮致