CN104947094B-一种化学镀镍液及其在化学镀镍中的应用和一种线路板-授权.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN104947094B

(45)授权公告日

2017.08.25

(21)申请号201410120332.3(56)对比文件

(22)申请日2014.03.27CN101021013A,2007.08.22,

CN101021013A,2007.08.22,

(65)同一申请的已公布的文献号

CN1326910A,2001.12.19,

申请公布号CN104947094A

CN101525744A,2009.09.09,

(43)申请公布日2015.09.30KR101365457B1,2014.02.21,

(73)专利权人浙江德汇电子陶瓷有限公司CN101302614A,2008.11.12,

王秋梅等.纳米碳化硅复合化学镀镍-磷合

地址314006浙江省嘉兴市南湖区亚太路

金工艺.《电镀与涂饰》.2011,第30卷(第1期),

778号(嘉兴科技城)8号楼1102室

审查员弋慧丽

(72)发明人钱建波

(74)专利代理机构北京润平知识产权代理有限

公司11283

代理人李婉婉张苗

(51)Int.Cl.

C23C18/36(2006.01)

H05K1/05(2006.01)权利要求书1页说明书10页

(54)发明名称

一种化学镀镍液及其在化学镀镍中的应用

和一种线路板

(57)摘要

本发明公开了一种化学镀镍液以及该化学

镀镍液在化学镀镍中的应用，本发明还涉及一种

线路板。所述化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、氮

化铝纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓

冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的pH值为4-5。所

述线路板包括基板、附着在所述基板的至少一个

表面的铜线路层和附着在所述铜线路层表面的

镍层，其中，所述镍层中分散有氮化铝纳米粒子。

本发明提供的线路板的散热能力强，可以应用于

高功率LED、汽车大灯及高功率组件上。同时，本

发明提供的线路板也具有良好的耐磨性能。采用

B本发明提供的化学镀镍液进行化学镀，在同等条

4件下能够获得更高的镀覆速度，并且形成的镀层

9

0

7对基板具有较高的附着力。

4

9

4

0

1

N

C

CN104947094B权利要求书1/1页

1.一种化学镀镍液，该化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、氮化铝纳米粒子、阴离子型表

面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的pH值为4-5；该化学镀镍液中，所述

氮化铝纳米粒子的含量为0.1-2.5克/升，所述阴离子型表面活性剂的含量为15-70毫克/

升，所述次磷酸盐的含量为15-50克/升，所述镍盐的含量为12-45克/升，所述络合剂的含量

为25