CN107460461A-一种无镍型化学镀铜溶液及制备方法-公开.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN107460461A

(43)申请公布日

2017.12.12

(21)申请号201710631085.7

(22)申请日2017.07.28

(71)申请人苏州天承化工有限公司

地址215124江苏省苏州市吴中经济开发

区河东工业园尹中南路1088号4幢

(72)发明人王亚君刘江波章晓冬童茂军

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

代理人巩克栋

(51)Int.Cl.

C23C18/40(2006.01)

权利要求书1页说明书6页

(54)发明名称

一种无镍型化学镀铜溶液及制备方法

(57)摘要

本发明提供了一种无镍型化学镀铜溶液及

制备方法。本发明的无镍型化学镀铜溶液，按质

量浓度计，所述化学镀铜溶液包含以下物质：1～

5g/L的硫酸铜；0.5～2g/L的还原剂；3～8g/L的

络合剂；0.001～0.01g/L的稳定剂。本发明的无

镍型化学镀铜溶液，具有稳定的沉积速率，0.3～

0.6μm/cycle，镀层具有良好的物理性能；稳定

性好，放置1个星期后无沉淀产生，可适用于不同

的基板材料，包括普通FR4及High

Tg材料、陶瓷

材料等，经镀铜后的基材背光效果好，背光等级

达9级以上。

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CN107460461A权利要求书1/1页

1.一种无镍型化学镀铜溶液，其特征在于，按质量浓度计，所述化学镀铜溶液包含以下

物质：

2.根据权利要求1所述的无镍型化学镀铜溶液，其特征在于，所述化学镀铜溶液以氢氧

化钠调整pH至11～12.5。

3.根据权利要求1或2所述的无镍型化学镀铜溶液，其特征在于，所述还原剂为甲醛。

4.根据权利要求1-3之一所述的无镍型化学镀铜溶液，其特征在于，所述络合剂为酒石

酸钾钠。

5.根据权利要求1-4之一所述的无镍型化学镀铜溶液，其特征在于，所述稳定剂由硫脲

嘧啶、联吡啶和四氰基镍(II)酸钾水合物组成。

6.根据权利要求5所述的无镍型化学镀铜溶液，其特征在于，所述硫脲嘧啶的质量浓度

为0.0001～0.001g/L。

7.根据权利要求5或6所述的无镍型化学镀铜溶液，其特征在于，所述联吡啶的质量浓

度为0.0001～0.0016g/L。

8.根据权利要求5-7之一所述的无镍型化学镀铜溶液，其特征在于，所述四氰基镍(II)

酸钾水合物的质量浓度为0.001～0.01g/L。

9.根据权利要求1-8之一所述的无镍型化学镀铜溶液，其特征在于，所述化学镀铜溶液

按质量浓度计，由以下物质组成：

所述稳定剂由质量浓度为0.0001～0.001g/L的硫脲嘧啶、质量浓度为0.0001～

0.0016g/L的联吡啶和质量浓度为0.001～0.01g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成。

10.一种如权利要求1-9之一所述的无镍型化学镀铜溶液的制备方法，其特征在于，所

述制备方法为：按质量浓度计，将1～5g/L的硫酸铜、0.5～2g/L的还原剂、3～8g/L的络合

剂、0.001～0.01g/L的稳定剂以及余量的去离子水混合均匀，以氢氧化钠调整pH至11～

12.5，得到所述无镍型化学镀铜溶液。

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