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配方适合PCB表面处理的低温化学镀镍溶液
原料配比
原料
配比(g/L)
硫酸镍
5.5
次亚磷酸钠
30
甘氨酸
5
乳酸
15
苹果酸
10
碘化钾
0.01
硫脲
0.003
硫代硫酸钠/2?硫脲嘧啶
0.0001
十二碳烷基磺酸钠
0.02
糖精钠混和液
0.002
特殊添加剂
0.05
去离子水
加至1L
特殊添加剂
苯磺酸钠
1
苯甲醛
1
聚乙二醇
1
制备方法将各组分原料混合均匀即可。
原料配伍
所述镍盐为可溶性镍盐。所述镍盐在低温化学镀镍溶液中以Ni2+的含量计算为4.0g/L~8.0g/L计。所述镍盐可以为硫酸镍、氯化镍、次磷酸镍和醋酸镍中的一种或两种以上
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