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2025年事业单位工勤技能-北京-北京军工电子设备制造工四级(中级工)历年参考题典型考点含答案解析
一、单项选择题
下列各题只有一个正确答案,请选出最恰当的选项(共30题)
1、在军工电子设备制造中,对静电防护的基本要求是控制静电电压在多少伏以下?
A.100V
B.500V
C.1000V
D.2000V
2、下列哪种焊接方式常用于军工电子设备中的高可靠性电路连接?
A.锡焊
B.点焊
C.激光焊
D.波峰焊
3、在电子设备装配中,导线剥头长度一般应为端子压接筒长度的多少倍?
A.0.8~1.0倍
B.1.0~1.2倍
C.1.2~1.5倍
D.1.5~2.0倍
4、下列哪项不属于军工电子设备制造中的“三防”处理?
A.防潮
B.防霉
C.防尘
D.防盐雾
5、使用万用表测量电阻时,应在哪种情况下进行测量以确保安全与准确?
A.通电状态下
B.断电并放电后
C.仅断电
D.并联在电路中
6、军用电子设备中,导线标识的主要作用是?
A.美观整齐
B.提高导电性
C.便于安装与维修
D.增强绝缘性能
7、下列哪种工具不属于压接导线常用工具?
A.压线钳
B.剥线钳
C.老虎钳
D.冷压端子钳
8、电子元器件引脚搪锡的主要目的是?
A.增加重量
B.防止氧化和提高可焊性
C.改变颜色
D.提高绝缘性
9、在装配过程中,发现元器件型号与图纸不符时,应如何处理?
A.自行更换为图纸型号
B.继续使用并记录
C.立即停止作业并上报
D.询问同事后决定
10、下列哪项是军工电子设备中常用印制电路板(PCB)基材?
A.纸基板(FR-1)
B.酚醛树脂板
C.环氧玻璃布板(FR-4)
D.塑料板
11、在军工电子设备制造中,静电防护的基本措施不包括以下哪项?
A.使用防静电工作台和地垫
B.操作人员佩戴防静电手环
C.工作区域保持高湿度以增强导电性
D.使用普通塑料容器存放元器件
12、下列关于SMT(表面贴装技术)工艺流程的描述,顺序正确的是?
A.印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测
B.贴片→印刷焊膏→回流焊接→检测
C.回流焊接→印刷焊膏→贴片→检测
D.印刷焊膏→回流焊接→贴片→检测
13、在电子装配中,IPC-A-610标准主要规定了什么内容?
A.电子组件的可接受性标准
B.电路设计规范
C.元器件采购标准
D.设备维护规程
14、使用电烙铁焊接直插元器件时,推荐的焊接时间一般不超过?
A.1秒
B.3秒
C.8秒
D.15秒
15、下列哪种检测方法适用于发现PCB内部线路断路或短路?
A.目视检查
B.X射线检测
C.功能测试
D.手动摇晃测试
16、军工电子设备对元器件筛选的主要目的是?
A.降低采购成本
B.提高产品可靠性
C.缩短生产周期
D.简化装配流程
17、下列关于ESD防护区(EPA)的要求,错误的是?
A.所有导体必须接地
B.绝缘体应远离静电敏感器件
C.可以使用普通塑料文件夹记录数据
D.地面应铺设防静电地胶
18、在军工电子设备制造中,焊接质量检验常用的AOI是指?
A.自动光学检测
B.自动老化检测
C.人工目视检测
D.自动功能检测
19、下列哪种材料常用于军工电子设备的电磁屏蔽?
A.普通塑料
B.铝合金
C.木材
D.橡胶
20、在电子装配中,IPC规定焊点的润湿角应小于多少度?
A.30°
B.60°
C.90°
D.120°
21、在军工电子设备制造中,常用的防静电措施不包括以下哪项?
A.使用防静电工作台
B.佩戴防静电手环
C.增加环境湿度以降低静电积累
D.使用普通塑料托盘存放元器件
22、下列关于焊接温度的描述中,符合无铅焊料工艺要求的是?
A.183℃
B.217℃
C.250℃
D.300℃
23、在电子装配中,IPC-A-610标准主要用于?
A.元器件采购规范
B.产品包装运输标准
C.电子组件可接受性判定
D.生产设备校准要求
24、数字万用表测量电阻时,若显示“OL”,表示?
A.电阻为零
B.超量程或开路
C.电池电量不足
D.接线反接
25、下列哪种工具适用于拆卸表面贴装元器件?
A.普通尖嘴钳
B.热风返修台
C.手动螺丝刀
D.剥线钳
26、军工电子产品中,三防涂覆的主要作用是?
A.提升导电性能
B.防止电磁干扰
C.防潮、防盐雾、防霉菌
D.增加机械强度
27、下列哪项属于静电敏感器件(ESDS)的标识?
A.黄底黑字三角形内含手掌图案
B.红色禁止符号
C.蓝色接地标志
D.绿色安全认证标志
28、使用电烙铁焊接时,焊点理想的润湿角应小于?
A.30
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